【府中】※第2新卒/未経験可※機械設計：半導体製造装置＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞ ブライザ株式会社
| 職種 | 【府中】※第2新卒/未経験可※機械設計：半導体製造装置＜地域密着／健康経営優良法人2023選定＞ |
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| 社名 | ブライザ株式会社 |
| 業務内容 |
半導体製造装置ユニット（チャンバー、搬送システムなど）機構設計 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 機構設計、配管設計、アクチュエータ・制御機器の選定検討 新規開発、既存装置の改良設計（構想設計、解析、仕様検討、詳細設計） 機械設計には3D-CADを使用（SolidEge、NX） （変更の範囲）会社が定める全技術職務、職種、業務 ＜ポジションの魅力＞ スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。 その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。 成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。 勤務エリア（当面転勤無し）：案件の受注状況により、近隣エリアへの異動を打診する場合あり（ただし、本人承諾の上） キャリアパス…当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。弊社は一人一人のキャリアに寄り... |
| 求める経験 | [必須要件※以下いずれかのご経験] ■理工系学部卒の方（機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど） または、 ■機械、材料の知見、3D-CADの知見を有する事 ＜経験者枠＞ ■何らかの装置設計経験（板金筐体、搬送装置、機構設計、配管設計） ■3D-CAD経験 |
| 勤務地 |
東京都
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| 年収 |
300万円～750万円 ※給与額は経験・スキル等を充分考慮の上、決定します ※上記給与は時間外手当を含まない金額です ※上記年収は、入社時の想定金額です |
| 勤務時間 | 09:00～18:00 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土日祝）、年間有給休暇10日～20日、GW、夏季休暇、年末年始休暇 他 ※年に2回程度 土曜出社がございます（社内行事のため） |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当、家族手当、寮社宅、単身赴任手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、皆勤手当、職務手当、出張手当、役職手当、職能手当、結婚祝金、出産祝金、スキルアップ支援制度（受講費補助、図書購入補助）、制服支給 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→一次面接→最終面接→内定 ※オンライン面接（ご希望の場合対面実施） ※選考回数は変更となる場合があります |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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