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powered by   2024/12/17 更新
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ソフトウェア品質エンジニア<半導体製造装置> 社名非公開

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.306802
職種 ソフトウェア品質エンジニア<半導体製造装置>
社名 社名非公開
業務内容 ■品質エンジニアとして半導体製造装置のソフトウェアテスト、品質改善推進、開発プロセスの改善などを担当していただきます。

【具体的には】
<上流工程の品質改善・品質保証およびそれらに関するPMO>
・対象製品の機能仕様レビューなどに参加し、品質を改善する。
・対象製品のソフトウェア品質の課題を分析し、問題提起・改善提案などを行う。
・開発プロセスの改善点を発見し、改善策を立案し導入する。
・なぜなぜ分析の実施を支援し、効果的な再発防止策が立案できるようにする。

<テスト業務>
・対象製品のシステムテストの計画・テスト設計・テスト実装・実施を行う。
・テスト業務に関わるパートナー企業に対し、依頼する業務の検討、指示や進捗管理を行う。
求める経験 【必須要件】
■ソフトウェアの品質、またはシステムテストの業務経験5年程度以上

【歓迎要件】
■システムテストの経験
■アジャイルQAの経験
■チーム管理/プロジェクト管理の経験
■英語力:英文の技術文書が読め、簡単な要件ならメールで伝えられるレベルGTEC500点(TOEIC600点)相当
※実際に使う場面:技術情報の入手と実績適用
勤務地
東京都/府中市/住吉町2丁目30-7
年収 600-1200万円
勤務時間 09:00 - 17:30(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間120日/(内訳)週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇、慶事休暇(夏季休暇は会社全体の休日は設けておらず、各自の有給休暇を取得いただく形となります。プロジェクトの進行状態や所属部メンバーと勤務/休日のバランスを見ていただきながら取得ください。)
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、地域手当
寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、在宅勤務制度有
雇用形態 正社員
選考プロセス 【選考フロー】
書類選考→適性検査・最終面接(採用部門部長、所属部長、所属部GL(課長)+人事担当)→内定

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