【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア 東芝デバイス&ストレージ株式会社
企業名 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 |
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年収 | 800万円 〜 1600万円 |
勤務地 |
福岡県豊前市沓川760番地 東芝デバイス&ストレージ株式会社 豊前分室
日豊本線「宇島」駅より車で6分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
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職種 | 【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア |
業種 | 総合電機業界の応用研究(機械) |
ポイント | 【東芝G】福利厚生充実★お互いを認め、意見に耳を傾ける社風です! |
正社員
完全週休二日制社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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募集要項
仕事内容 |
【職務概要】 光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品の開発を行っていただきます。 【職務詳細】 半導体応用技術センターで以下業務を行っていただきます。 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 1製品当たりの開発スパンは1年~1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意先への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
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求める人材 | 【必須】 半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかの経験 ・技術営業(FAE)の経験 ・デバイス製品開発の経験 ・回路設計経験 【尚可】 ・車載向け品質規格の知見 ・車載顧客への製品提案経験 ・メカリレー関連の安全規格に関する知見 ・メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験 ・メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等)の設計、部品選定の経験 |
給与・待遇
給与 |
年収:450万~1000万程度 月給制:月額210000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回 |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | 【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア |
待遇・福利厚生 |
借上社宅制度、東芝グループ社員販売制度、財産形成制度(財形貯蓄、持株会、積立年金)、東芝グループ保険制度、確定拠出年金(DC)、共済会、カフェテリアプラン制度、退職金制度など 喫煙情報:敷地内禁煙 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 8:00~16:45 |
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休日・休暇 | 【休日】126日(土曜、日曜、祝日、年末年始、特別休暇)【休暇】有給休暇(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり) |
その他
募集背景 | 事業拡大に伴う人員不足解消のため |
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選考プロセス | 書類選考 → 一次面接+SPI → 最終面接 → 内定 |
サービス詳細・特徴 | ■半導体事業部:主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。ディスクリート半導体は、ダイオードやトランジスターのような単機能の半導体素子のことで、省エネ社会を実現するキーデバイスです。同社のディスクリート半導体事業は、長年にわたる技術の蓄積があり、高性能・高信頼性な幅広い製品ラインアップを擁しています。 ■ストレージプロダクツ事業部:ストレージプロダクツ事業部では、幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。注力事業のひとつであるデータセンター用の大容量ニアラインHDDをはじめ、企業サーバー、PC、監視カメラシステム、NAS、レコーダー、ゲーム、車載などに適したHDDを取り揃えています。 |
企業情報
企業名 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 |
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設立 | 2017年7月1日 |
従業員数 | 9,400人(連結)、3,100人(単独)※2024年3月末現在 |
資本金 | 100億円 |
事業内容 | 【事業の内容】 ディスクリート半導体、システムLSI、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 【会社の特徴】 同社は、東芝グループの注力分野であるデバイス&ストレージ事業を担う会社として、2017年7月1日、株式会社東芝より分社し発足しました。 最先端の半導体とHDDを提供することによって、カーボンニュートラルの推進やデジタル化の技術革新といった世界の急速な変化に対応し、 誰もが快適かつ安全・安心に暮らせる豊かな社会の実現に貢献しています。 特に自動車向けソリューション、産業/FA向けソリューション、データセンター向けソリューションという3つの領域に注力しています。 半導体研究開発センターでは、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術、RF/アナログ回路技術、アセンブリ/パッケージング技術といった基盤的研究から、ワイヤレス、SoC (System on Chip)、ソフトウエア、組込みシステムのソリューション提案、さらには設計環境、設計手法にいたるまで、半導体に関わる幅広い研究開発を行っています。 |
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