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【茨城】研究開発職(次世代半導体基板加工技術開発) 社名非公開

掲載開始日:2024/10/29
更新日:2024/11/16
ジョブNo.404917050
職種 【茨城】研究開発職(次世代半導体基板加工技術開発)
社名 社名非公開
業務内容 【職務概要】
研究開発職として次世代半導体基板加工技術開発を担当します。

【職務詳細】
・次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)の新規基板加工技術開発
・次世代半導体基板の加工品質評価・分析
・開発技術の特許出願
・基板加工プロセスの歩留まり・生産性改善
・基板加工装置の改善・改造

※裁量を持って自分のアイデアを提案できるやりがいのある業務です。

■募集背景
主な製品は自動車用配管ですが、自動車の電動化、クリーンエネルギー化など、業界の構造変革に備え、非自動車分野での新事業創出を目指して研究開発を推進しています。具体的には、レーザー技術や全固体電池、熱電発電などの分野において、世界各国の大学や研究機関と提携して次世代技術の研究を行っています。本求人は、新事業創出活動の一つとして推進している次世代半導体基板の加工技術開発を担う人材の募集となります。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
求める経験 【必須】
・物理、化学、機械のいずれかに関する知識
・材料分析、精密加工、材料工学のいずれかに関する知識

【尚可】
・次世代半導体基板(GaN基板、SiC基板など)や化合物半導体基板の結晶加工、結晶評価、結晶成長に関する技術開発経験
・英語力(TOEIC600点以上)

■魅力
・社員一人ひとりの成果と努力を評価し、毎月1回直属の上司とのフィードバックを通じ、きめ細かい評価を出しています。
・新設した部門メンバーを社内公募で選ぶなど社員のチャレンジ精神を重んじ、人財育成を進めています。
・終身雇用を前提に定年まで働ける環境になっています。
勤務地
茨城県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~600万程度
月給制:月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
勤務時間 8時00分~17時00分(所定労働時間7時間55分)
休日・休暇 年間休日121日、完全週休2日制、GW、年末年始、夏季休暇、結婚、慶弔、有給休暇
募集背景 事業拡大のため
福利厚生 通勤手当、残業手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、確定拠出年金、退職金制度、財形貯蓄制度、社員持株会、各融資制度、テレワーク制度、安心積立休暇制度、社員専用託児所
喫煙情報:敷地内禁煙(喫煙場所あり)
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→面接(2~3回)→内定

この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています

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