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【機構設計職】総合モノづくり企業にて機構設計

会社名 株式会社マクシスエンジニアリング
募集職種名 機構設計職
挑戦 ~モノづくりの上流域にこだわる~ 先端テクノロジーを導入する背骨となる、設計という分野で 単純な請負ではなく、次工程を意識し、管理できる人材の教育に挑戦します。
仕事内容 ■派遣先において、設計/製作を行うメンバーとして、産業用メカトロ機械の機構設計を行っていただきます。 ■詳細 部品を製造する自動省力化機械(生産設備機械)の構想設計を3~4名のチームとなって取り組んでいただきます。 ■キャリ...

組込系エンジニア /上場企業 
(550万円~750万円)

基幹事業の各クライアントの制御システムや組込み系ソフトウェア開発を担当していただきます。開発言語はC言語が中心ですが、最近では、C++での開発や、設計などの業務も増加…

  • 設計・開発エンジニア(電気)
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設計・開発エンジニア(電気)

会社名 株式会社パウダーシステムズ
募集職種名 設計・開発エンジニア(電気)
挑戦 時代によって変化する材料を扱う感覚を可視化し、機器製造・装置の管理を行うことで企業の求める細かい要望に応えられる人の経験値だけに頼らない産業の発展に挑戦します。
仕事内容 ■ユーザーニーズに即した粉体処理技術及び分級機などの機器開発の電気・制御設計。 上記に合わせ客先工場での粉体搬送のプラント・エンジニアリング。 営業や機械設計部隊との仕様決め。 大まかな電気図面の作成。 客先との仕様打ち合わせ...
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勤務地 京都府宇治市
年収 <予定年収>430万円~600万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):259,000円~400,000円<月給>259,000円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>■残業:平均月30時間 ※実働時間に合わせ...
業務内容 【オムロン、キヤノン、京セラ、コクヨ、ロームなど、関西・東海地方の優良企業と直取引/FA機械の構想~改良まで一貫してできお客様への貢献実感◎/勤務年数によらず賞与最大6ヶ月】業務効率化や人手不足などの観点から、FA機器に対するニーズは今後...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件・機械設計経験■歓迎条件・自動機の機械設計経験・機械の構想設計、基本設計経験
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勤務地 京都府京都市下京区
年収 <予定年収>300万円~500万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~416,000円<月給>250,000円~416,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※経験等により優遇します。■昇給:年1回■...
業務内容 ~U・Iターン歓迎/リモート勤務可/最先端技術に携わることができる/新規領域への事業拡大予定~■業務内容:半導体製造機械やFA機器の設計を請け負っている同社にて、配電盤・制御盤の設計、シーケンサーソフトの回路設計を行っていただきます。同社...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件・電気設計の実務経験をお持ちの方■歓迎条件・医療機器開発技術者(プリント基板設計及びアクチュエーター制御の知識のある方)
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勤務地 京都府京都市南区
年収 <予定年収>450万円~650万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):250,000円~350,000円<月給>250,000円~350,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記年収は、月30時間分の想...
業務内容 ■業務内容:産業用ロボット及び自動機器の開発・機構設計エンジニアとしてご活躍いただきます。成形品取出ロボット、およびその周辺工程の自動化設備の設計(構想設計~詳細設計)をご担当いただきます。デザインレビューを含め幅広く担当することが可能な...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方・オーダーメイドの装置/設備の機械設計経験・産業用ロボット、自動化設備の機械設計経験■歓迎条件:・メカトロニクス、ロボティックス(ロボット工学)のスキル、知識・英語力(海外...
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勤務地 京都府京都市右京区
年収 <予定年収>500万円~850万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):213,000円~410,000円固定残業手当/月:57,000円~120,000円(固定残業時間20時間0分/月)超過した時間外労働の残業手当は...
業務内容 【成長し続ける優良企業/国内唯一の独立系大手半導体専業メーカー/福利厚生充実】■職務内容:パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発をミッションに生産技術エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。・半導体後工程ラインの開発・...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:下記いずれかの知識・めっきのプロセス・装置・ラインの経験・知識(無機化学・電気化学の知識を有する)・基本的なパワー半導体デバイスの知識・材料学の知識(特に樹脂の特性を踏まえて考えられる知識)・組立工程の知...
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勤務地 京都府木津川市
年収 <予定年収>370万円~650万円(残業手当:有)<月給>230,000円~基本給:230,000円~<賃金形態>月給制<昇給有無>有<給与補足>■給与改定:年1回(4月)■賞与:年2回(7月、12月)※約3~4ヶ月/年予定年収はあくまで...
業務内容 *年間休日124日/完全週休2日制(土日祝)/OJTでしっかりと技術習得可能/独自技術で国や大手メーカーと取引きしています*■職務内容・大手メーカーより依頼を受け、開発受託と技術コンサルティングを行います。その過程でデータを取る際に必要と...
求める経験 <必要業務経験>■必須条件・電気工学/電子工学の知識・スキルをお持ちの方(第二新卒可)■歓迎条件:・メーカーでの研究開発/技術開発部門でのご経験(装置メーカーでの経験者尚歓迎)<必要資格>必要条件:普通自動車免許第一種
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勤務地 京都府長岡京市
年収 <予定年収>435万円~835万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~404,000円<月給>210,000円~404,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>月給は基本給ベース、年収は基本...
業務内容 主にはモジュール品であるDC-DCコンバータの商品プロセス設計・生産工場への量産移管を行っていただきます。■詳細・通信・車載用DC-DCコンバータのパッケージング/プロセス設計開発・シミュレーション(熱伝導解析・応力解析)・国内・海外の社...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:すべてを満たしておられなくても構いません。・半導体・モジュールのパッケージング設計/放熱設計の経験・プロセスエンジニア経験があり、パッケージング組立工程の知識を有し、プロセス課題の抽出が可能・パワーパッケ...
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勤務地 京都府京都市南区
年収 <予定年収>450万円~560万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):240,000円~<月給>240,000円~<昇給有無>無<残業手当>有<給与補足>※経験・能力を考慮の上、規定により決定します。■昇給:年1回(4月)■賞与...
業務内容 家電用モータの売り上げ拡大のため、顧客側の実機制御回路を取り込んだモータの複合製品の開発を行います。制御基板の高度化に伴い、基板パターン設計の高度化、複雑化、多様化も進んでおり、基板パターン設計のキャパシティと能力の向上を期待しております...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:下記いずれもに該当する方・電気系CADおよび基板設計CADの使用経験(図研 CR8000 DesignForce経験者ならば尚可能)・基板パターン設計業務の経験■歓迎条件:・電子部品の基礎知識・EMI,E...
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勤務地 京都府長岡京市
年収 <予定年収>435万円~835万円<賃金形態>月給制補足事項なし<賃金内訳>月額(基本給):210,000円~404,000円<月給>210,000円~404,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>月給は基本給ベース、年収は基本...
業務内容 ■業務詳細:シリコンキャパシタ生産プロセスのライン構築・立上や工法選定・条件出しをご担当頂きます。 新商品の工程設計や新規プロセス開発が主業務であり、要求品質・生産能力の実現や技術課題に対する解決策を生産技術・工法開発の立場で対応して頂き...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・電子部品や半導体の生産技術の知識・経験を有していること。・TOEIC(R)テスト500点以上(英語でコミュニケーションができる) ■歓迎条件:・半導体関連の前工程や後工程に関する設備知識を有していること...

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