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powered by   2025/02/05 更新
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設計・開発<半導体製造装置用セラミック部品> セラミックス技術で世界トップ級の東証プライム上場メーカー

掲載開始日:2025/01/21
終了予定日:2025/02/18
更新日:2025/01/23
ジョブNo.273687
企業名 セラミックス技術で世界トップ級の東証プライム上場メーカー
勤務地
愛知県前潟町1番地
職種 設計・開発<半導体製造装置用セラミック部品>
業種 輸送用機器(自動車含む)業界の機械・機構設計(自動車)
ポイント 東証プライム上場の碍子メーカーです。業界トップシェアを有する製品を複数持ち非常に安定した経営を行っています。 また定着率の高さ、福利厚生面の充実などからも長期就業を希望される方にはおすすめできる企業です。 まだまだここには書ききれないポイントがございますので、気になる方はお気軽にご相談ください。
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ■同社にて、半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発をご担当いただきます。

【具体的には】
製品設計~試作~顧客評価までのプログラムマネジメント
顧客との技術折衝(性能/品質改善、プレゼン)
求める人材 【必須要件】
・半導体装置や部品/セラミック/樹脂や金属製品などメカ領域等のいずれかの領域における、設計・開発・生産技術などのご経験(2年以上)
★従事いただく製品はセラミックだけでなく金属や樹脂、電気部品を接合して組み合わせているため、電気や機械、有機系材料の経験も活かせます。

【歓迎要件】
・製造業(特にセラミックス、半導体関連企業)
・商品開発、製品設計
・大学、企業問わないが、セラミックスの研究や製品設計、生産技術に携わった経験のある方。半導体製造装置に知見や経験のある方。
・プロジェクトリーダーまたはサブリーダー経験者
・TOEIC600点以上。顧客と簡単な会話やメールでのやり取りができる方。

給与・待遇

給与 600-800万円
※上記は年収は諸手当を含む金額です
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 設計・開発<半導体製造装置用セラミック部品>
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当(同社規定により50,000円まで支給)、住宅手当(同社規定により3,200円~20,000円を支給)、家族手当(同社規定により扶養1人目14,500円、2人目以降6,000円 ※人数上限無し)、時間外手当
寮・社宅、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株

勤務時間・休日

勤務時間 08:30 - 17:15(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間125日/(内訳)週休2日制(土日)、年末年始、有給休暇(次年度12 日、以降勤続年に応じ最大20 日)、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、リフレッシュ休暇

その他

選考プロセス 【適性検査】有り
【選考フロー】面接回数:3回
・書類選考→一次面接→二次面接→最終面接
※全てWEB面接を予定
※二次面接前にWEB適性検査(2種類)を受験
※最終面接前に職務適性検査を受験

企業情報

企業名 セラミックス技術で世界トップ級の東証プライム上場メーカー
事業内容 【概要・特徴】
環境社会への貢献を目指し、エネルギー、エコロジーの領域で事業を展開する東証プライム上場のセラミックスメーカー。

【注力分野】
設備増強による生産能力拡大に注力。
欧州や、中国で広まる排ガス規制の強化により、セラミックス製品などの需要増加が見込まれています。
自動車部品の生産能力を増強させるため、海外に工場を設立。設備増強に積極投資しています。

【海外勤務比率】
生産・販売拠点は世界十数カ国。
海外売上比率は60%を超えています。
現社員の海外駐在経験者は、技術系社員や事務営業系社員かかわらず多く、海外勤務のチャンスがあります。

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