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技術｜各プロセス担当（年間休日120日以上）【北海道】株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

掲載開始日：2025/06/11

終了予定日：2025/08/13

更新日：2025/06/13

ジョブNo.10421844

企業名	株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
年収	400万円〜 650万円
勤務地	北海道亀田郡七飯町中島１４５
職種	技術｜各プロセス担当（年間休日120日以上）【北海道】
業種	総合電機メーカー／工程設計
正社員

募集要項

仕事内容	＜業務内容＞プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。＜具体的な業務内容＞１）組立技術課の業務内容について組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。 ①工程設計業務組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。また、量産ラインの管理内容についても提示します。・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。 ②量産立ち上げ業務・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。 ※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。 ③技術標準化（ノウハウの共有）・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。３）函館工場での主な製品仕様・BGA(Ball Grid Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ・FCBGA(Flip Chip BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称・QFN(Quad Flat Non-leaded Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置 ①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化するメーカー：ディスコ ②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化するメーカー：ディスコ ③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法）メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ ④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法) メーカー：新川、K & S（キューリック・アンド・ソファ） ⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法) メーカー：TOWA ⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク）メーカー：REALIZE ⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。メーカー：澁谷工業 ⑧ダイシングメーカー：ディスコ＜募集人数＞１名＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス）＜予想残業時間（月）＞～20時間＜面接について＞面接回数：１回面接方法：Web面接
求める人材	【いずれか必須】※業界は不問・生産技術の業務経験（2年以上）・設備保全の業務経験（2年以上）・設備設計の業務経験（2年以上）

仕事内容

＜業務内容＞

プロセス担当者は、顧客（主にロジック系）に対して、製品仕様に対する組立工程の各プロセスのいずれかの生産技術を任せます。

各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど）のプロセス担当者とパッケージング全体管理者と連携して、顧客要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。

各プロセスについては、希望に即したプロセスをお任せいたします。また、経歴や面接の中で適しているプロセスに配置して、ご活躍いただけるように教育・OJTを行います。

＜具体的な業務内容＞

１）組立技術課の業務内容について

組立技術課は、半導体のパッケージ組立の生産技術部隊を担っております。

①工程設計業務

組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性確認を行います。

・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価を行います。

・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産の条件を提示します。

また、量産ラインの管理内容についても提示します。

・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件についても提示します。

・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了となります。

組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。

※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディング、マーキング、ボールマウント、ダムバーカット、フォーミングなど各プロセスごとに担当を分けています。

②量産立ち上げ業務

・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携する。

・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決していきます。

※製造（組立）および設備保全は製造部門が行います。

③技術標準化（ノウハウの共有）

・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。

２）組立技術課までの前段階の業務の流れ

①顧客（主にロジック系）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。

②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。

※材料選定は顧客が行うことが多いため、材料に対する知識・経験の重要度は高くありません。

３）函館工場での主な製品仕様

・BGA(Ball
Grid
Array)：ボール状のはんだ(はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージ

・FCBGA(Flip
Chip
BGA)：パッケージ基板に半導体チップをフェースダウンで接続パンプを介して接続したBGAの俗称

・QFN(Quad
Flat
Non-leaded
Package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ

４）BGA及びFCBGA製品の組立工程フローおよび製造装置

①バッググラウンド：ウェハ表面を保護テープで保護し、ウェハ裏面を研削し薄厚化する

メーカー：ディスコ

②ダイシング：ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する

メーカー：ディスコ

③ダイボンディング：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。（ディスペンス法）

メーカー：ASM、ファスフォードテクノロジ

④ワイヤボンディング：チップ上のAL電極とパッケージのリードをAuワイヤで接続する。(ボール・ボンディング法)

メーカー：新川、K
&
S（キューリック・アンド・ソファ）

⑤モールド：チップを外部から保護する樹脂封止(トランスファ・モールド法)

メーカー：TOWA

⑥マーキング：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。(ペンタイプレーザーマーク）

メーカー：REALIZE

⑦ボールマウント：パッケージの背面にはんだボールを配置、固定する。

メーカー：澁谷工業

⑧ダイシング

メーカー：ディスコ

＜募集人数＞

１名

＜予定ポストor資格区分＞

■一般（メンバークラス）

■主任・主務（リーダークラス）

□課長・担当課長（マネージャークラス）

□部長・担当部長（マネージャークラス）

＜予想残業時間（月）＞

～20時間

＜面接について＞

面接回数：１回

面接方法：Web面接

求める人材

【いずれか必須】※業界は不問

・生産技術の業務経験（2年以上）

・設備保全の業務経験（2年以上）

・設備設計の業務経験（2年以上）

給与・待遇

給与	400万円～ 650万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
雇用・契約形態	正社員
募集ポジション	技術｜各プロセス担当（年間休日120日以上）【北海道】
待遇・福利厚生	■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■慶弔見舞金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 ■その他制度

勤務時間・休日

勤務時間	8:00～17:00
休日・休暇	■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■その他休暇

その他

企業会社特徴	【半導体後工程の受託サービスを50年以上提供】半導体後工程受託製造（Outsource Semiconductor Assembly and Test／OSAT）企業として業界を牽引しているリーディングカンパニーです。半世紀以上にわたり最先端のものづくりに日々取り組み、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。【半導体OSATで売上シェア国内No.1／グループ全体で世界No.2】業界世界第2位のシェアをもつAmkor Technology Inc.の日本法人として、世界的にビジネスを拡大しています。当社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。その中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50％以上に達し、厳しい品質管理を要求される自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。様々な事業を手掛けることなく業界を牽引してきた会社だからこそ、長く働ける安定した環境で専門的な分野を伸ばせる会社となっております。 ※弊社調査部門による半導体関連各社IR情報による売り上げシェア【アムコー・テクノロジーが手掛ける半導体後工程とは？】半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。「前工程」と「後工程」で、ともに高い技術力が要求されます。「前工程」は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程。我々が手掛ける「後工程」は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出して、組立・テストを行い出荷するまでの工程です。前工程が急速に発展してきた昨今では後工程によるデバイス性能の向上やコストダウンが世界的に注目されています。

企業会社特徴

【半導体後工程の受託サービスを50年以上提供】

半導体後工程受託製造（Outsource Semiconductor Assembly and Test／OSAT）企業として業界を牽引しているリーディングカンパニーです。半世紀以上にわたり最先端のものづくりに日々取り組み、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。

【半導体OSATで売上シェア国内No.1／グループ全体で世界No.2】

業界世界第2位のシェアをもつAmkor Technology Inc.の日本法人として、世界的にビジネスを拡大しています。当社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。その中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50％以上に達し、厳しい品質管理を要求される自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。様々な事業を手掛けることなく業界を牽引してきた会社だからこそ、長く働ける安定した環境で専門的な分野を伸ばせる会社となっております。

※弊社調査部門による半導体関連各社IR情報による売り上げシェア

【アムコー・テクノロジーが手掛ける半導体後工程とは？】

半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。「前工程」と「後工程」で、ともに高い技術力が要求されます。「前工程」は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程。我々が手掛ける「後工程」は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出して、組立・テストを行い出荷するまでの工程です。前工程が急速に発展してきた昨今では後工程によるデバイス性能の向上やコストダウンが世界的に注目されています。

企業情報

企業名	株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
設立	25659
資本金	51億円
事業内容	【国内最大の半導体後工程メーカー】半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。【業績補足】過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています【沿革】 1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10月、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最高水準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最大級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一層世界規模にビジネスを広げています。【株主】 Amkor Technology Inc. 100%（NASDAQ上場）【関連会社】 Amkor Technology Inc.／Amkor Technology Euroservices s.a.s／Amkor Technology Holding B.V.， Germany／Amkor Technology Portugal， S.A.／Amkor Technology China／Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co， Ltd.／Amkor Technology Korea／Amkor Technology Taiwan Ltd.／Amkor Advanced Technology Taiwan， Inc.／Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd.／Amkor Technology Philippines／Amkor Technology Malaysia， Sdn Bhd

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