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半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】 TOPPAN株式会社

掲載開始日:2025/01/22
更新日:2025/01/22
ジョブNo.10276289
企業名 TOPPAN株式会社
年収 700万円 〜 1200万円
勤務地
新潟県新発田市五十公野字山崎5270
職種 半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】
業種 電子部品/設備導入・立ち上げ
正社員

募集要項

仕事内容 【業務内容】

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。

高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組む業務になります。



※デジタルデータとは

生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。

データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用していきます。



【詳細】

■CADを用いた生産設備レイアウト検討

■生産設備の仕様、導入検討

■生産設備の立上げ、改良検討

■電気等の用力設備仕様、導入検討

■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 等



【業務のやりがい】

世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎致します。



【商材について(FC-BGAサブストレートとは)】

FC-BGA(Flip
Chip-Ball
Grid
Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。



【採用背景】

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
求める人材 【必要スキル】

■新規生産設備導入、立上げまたは改善のご経験

■付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討いずれかのご経験がある方



【歓迎スキル】

PLC、設備制御、プログラミングスキル



【研修制度】

階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。

給与・待遇

給与 400万円 ~ 700万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 半導体パッケージ基板製造ラインの設備導入・改善|東証プライム上場/年間休日127日【新潟県】
待遇・福利厚生 ■各種社会保険完備
■厚生年金基金
■財形貯蓄制度
■社員持株会制度
■育児休暇制度
■介護休職制度
■託児所
■社員寮

勤務時間・休日

勤務時間 9:00~18:00
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇

その他

選考プロセス 書類選考→1次面接(部長クラス)※オンライン →2次面接(本部長クラス)→最終面接(役員クラス)→内定
企業会社特徴 【取引先】

金融、マスコミ、メーカー、商社、不動産業界などのありとあらゆる企業、官公庁など国内外25,000社以上との取引があり、消費者ニーズや社会動向を踏まえながら、クライアントの課題解決のために最適なソリューションを提供しております。

その過程では、社内の各部門がチームワークを発揮しながらプロジェクトを進行していくことが求められます。営業・技術・事務管理・企画分野それぞれが協業し、企業への企画、提案、実行までを手掛けます。

また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。



【製品一例】

◆光学部材:クレジットカードなどに使われるセキュリティ用のホログラムや有機EL照明用の効率向上シートなど、光を制御するフィルム製品の研究開発に取り組んでいます。セキュリティ用途においては、独自の光学設計技術と微細加工技術とを駆使して、画素構造ホログラム技術を世界に先駆けて開発し、実用化しました。今後も様々な分野へ新しい光学部材を提案していきます。



◆パッケージ:透明バリアフィルム「GL(Good Layer)FILM」は、トッパンのコーディング技術や薄膜成型技術を核に生みだした高付加価値商材。世界の透明バリアフィルム市場におけるデファクトスタンダードとしてトップシェアを誇ります。さらに「GL FILM」で培った技術を食品、医療医薬、エレクトロニクス、産業資材といった分野に展開し、「業界ナンバーワンのバリア性能」をさらに進化させていきます。



◆デジタルコンテンツ:文字や画像情報のデジタル化技術を基盤として、トッパンはデータベース構築やネットワーク運用、セキュリティ、コンテンツ配信技術など、IT関連技術を蓄積してきました。この蓄積のもと、先進的な情報技術や企画開発力、マーケティング力などを駆使して、オリジナル性の高いビジネス創出に向けた研究開発を推進しています。

企業情報

企業名 TOPPAN株式会社
設立 2023年3月
資本金 500百万円
事業内容 【事業内容】 創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変更について】 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAN株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。 【詳細】 トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、現在も事業分野の拡大に努めています。トッパンには「情報コミュニケーション」「生活・産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野があります。 ■情報コミュニケーション 情報の価値を最大化し多彩なソリューションを展開。円滑なコミュニケーションを求めるお客さまに対し、「情報の価値を高める」「情報を効果的に届ける」ソリューションを提供する事業分野です。 ■生活・産業 生活者の「医・食・住」に関わる最適な製品とサービスを展開。生活者の「医・食・住」に関わる様々なニーズに対応し、快適で安心な生活環境づくりに直結した製品・サービスを展開する事業分野です。 ■エレクトロニクス 「印刷テクノロジー」をベースに先進の技術と生産力で、高品質なディスプレイ関連製品取り扱う事業分野です。

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