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シミュレーション に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県/座間市/栗原5412－1 |
|---|---|
| 年収 | 600-900万円 ■月給：230,000円?439,000円 |
| 業務内容 | ■同社にて電子部品接合技術開発（例えば、大型部品と超小型電子部品の混載を可能にするハーフエッチング技術や超小型電子部品実装技術開発など）を担当していただきます。 【具体的には】 ・マスク設計、及びランド設計 ・はんだ耐久信頼性設計 ・上記... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子実装工程、電子接合工法、設備に対する知識、経験 【歓迎要件】 ・TOEIC：600点 ・電子実装接合工法、工程の生産プロセス設計?立上げの経験 ・品質保証の実務経験 ・はんだ応力、はんだ流体シミュレーションの実務経験 ... |
| 勤務地 | 神奈川県/横須賀市/夏島町 |
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| 年収 | 500-900万円 |
| 業務内容 | ■将来電動車における車両性能を達成するためのバッテリー開発とその実証に携わっていただきます。 【具体的には】 -高容量、急速充電性、長寿命、安全性を両立した次世代材料開発 -スケールアップ、低LCAプロセス、コストエンジニアリング含む... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記のいずれかのご経験をお持ちの方 ・電池における開発経験 ・化学系のバックグラウンドをお持ちの方（学生時代の経験でも可） 【歓迎要件】 ・電池に関する以下の領域の知識・経験 -材料、プロセス、設計、解析、シミュレーション、... |
| 勤務地 | 神奈川県/横浜市磯子区/新中原町1 |
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| 年収 | 550-850万円 ※会社カレンダーにより、年数回土曜出社が組まれる可能性があります。 ※部門によりコアタイム無の場合があります。※管理職採用となった場合は、監理・監督者のため残業代の支給はありません。 |
| 業務内容 | 電気化学反応や、触媒反応などを伴う化学プロセスの開発 、及びプロセスシミュレーション業務を担当していただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記すべてに該当する方 ■化学プロセスの基本設計の理解、またはプロセスシミュレーション（ASPEN、HYSIS、Pro2のいずれか）を使える方（反応・蒸留など分野不問） ■英語力：TOEIC600点以上必須 ※技術的な会話、論... |
| 勤務地 | 東京都/小平市/上水本町5-20-1 |
|---|---|
| 年収 | 400-750万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 業務内容 | ■車載向けフリップチップパッケージの設計・開発業務をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記の全てを満たす方 ・半導体パッケージ設計／開発業務経験 ・半導体パッケージOSATとの業務経験 ・英語：日常会話ができる（TOEIC 600点程度） 【歓迎要件】 ・フリップチップパッケージ開発の業務経験 ・車載向けパッ... |
| 勤務地 | 茨城県/ひたちなか市/堀口730 |
|---|---|
| 年収 | 500-1000万円 |
| 業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発／インテグレーション 例：構想検討?量産技術確立 ■デバイス構造設計／インテグレーション ■他部門との連携 例：設計部、生産技術部、品質保... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験（3年以上） 分野：化合物半導体（GaN、LED用途、高周波用途など）、シリコン半導体（メモリ、CMOSイメージセンサなど） ■ビジネスレベルの英語力 例：顧客と... |
| 勤務地 | 愛媛県/西条市/ひうち8-6 |
|---|---|
| 年収 | 500-1000万円 |
| 業務内容 | ■SiCパワーデバイス・プロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ウェハプロセス開発／インテグレーション 例：構想検討?量産技術確立 ■デバイス構造設計／インテグレーション ■他部門との連携 例：設計部、生産技術部、品質保... |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれも必須 ■半導体デバイス構造設計もしくはプロセス開発経験（3年以上） 分野：化合物半導体（GaN、LED用途、高周波用途など）、シリコン半導体（メモリ、CMOSイメージセンサなど） ■ビジネスレベルの英語力 例：顧客と... |
| 勤務地 | 大分県/中津市/伊藤田4200 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |
| 勤務地 | 山形県/米沢市/花沢字八木橋東3-3274 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |
| 勤務地 | 熊本県/球磨郡錦町/一武2626 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いたご経験 ■半導体パッケージ設計のご経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例... |
| 勤務地 | 東京都/小平市/上水本町5-20-1 |
|---|---|
| 年収 | 400-600万円 |
| 業務内容 | ■同社にて半導体パッケージの設計、技術開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務 ■工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ■設計ツールを用いた... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■パッケージに関する開発経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた経験 ■半導体パッケージ設計の経験 例：AutoCAD、APDなど ■電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 例：A... |
