【大阪】フィールドサービスエンジニア（半導体製造装置） オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
| 職種 | 【大阪】フィールドサービスエンジニア（半導体製造装置） |
|---|---|
| 社名 | オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社 |
| 業務内容 |
【担当業務】 ・半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務 【プラズマテクノロジー事業部とは】 オックスフォード・インストゥルメンツ（本社 UK）は極低温、高磁場、核磁気共鳴・X 線・電子・光学技術、原子間力顕微鏡、超高感度デジタルカメラ技術を駆使した計測・分析機器や、革新的なハイテクツールを世界各国の大学、研究所および企業に提供する会社として、1959 年に創業。プラズマテクノロジー事業部は 1982 年に設立され、ナノテクノロジー分野における高い技術力をベースに、半導体分野において先進的な成膜・エッチング装置等の研究、製造、販売を行い、物理・材料から生命科学まで幅広い分野わたり事業領域を拡大しています。 【事業の魅力】 半導体製造装置メーカーとして CVD 成膜やエッチングプロセスを 30 年以上継続的に研究開発しており、その経験により蓄積されたプロセス library は累積 6000 レシピ以上となってお ります。開発されたプロセスは Etch、CVD、PVD、IBD、IBE、ALD と多岐にわたっており、プロセス... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体装置市場における装置立ち上げ経験 ・装置に関連する電気回路や、プロセスチャートフローなど、関連するハードウェア及びプロセス技術に関するデータを装置付帯ドキュメント等から読み解くことができること ・装置 UI に対するソフトウェア構成を理解する力 ・英語力：TOEIC 450 点以上が目安 （あくまでも目安のため実務経験力を問います。） ※マニュアル読解、本社との E メールやりとり、英国でのトレーニング等で必要になります。 【歓迎】 ・半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験 ・半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験 （2 年以上） ・検査方法など関連する技術に関する知見を付帯マニュアル等から読み解き、必要に応じて実行することができること |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
700万円～900万円 賞与は、業績（会社・個人）に応じて支給 OnTarget の場合、トータル 45 万円～60 万円くらい |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 土曜日、日曜日、祝祭日、年末年始、夏期休暇、 リフレッシュ休暇（勤続 10 年以上） |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当、残業手当、退職金制度：退職一時金 及び 確定拠出年金（401K）（定年：60 歳 継続雇用あり、各種慶弔見舞金制度、医療保険制度（入院は 1 日目より対象）、自己啓発支援制度あり（承認された研修等に対して会社が半額補助） |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接～最終面接（3回実施：その内2回は英語面接でUKのエンジニアと行っていただきます。） |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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