ソフトウェアエンジニア エレファンテック株式会社
企業名 | エレファンテック株式会社 |
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年収 | 600万円 〜 1300万円 |
勤務地 |
東京都江東区新木場1-3-14
JR京葉線「新木場」駅から徒歩6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
職種 | ソフトウェアエンジニア |
業種 | 総合電機業界のプログラマー(制御系) |
ポイント | 【上場準備中のベンチャー企業】独自の最新技術に携われます!年間休日125日 |
正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
仕事内容 |
【職務概要】 同社にてソフトウェアエンジニアとして下記業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 ・印刷装置の制御用アプリケーションの開発 ・操作用コンソールUIの開発 ・印刷ステージ、印刷ヘッド、ラインスキャンカメラなど各種モジュールの協調動作の制御 ・精密な印刷を実現するための画像形成のためのフィードバック制御技術の開発 ・遠隔およびローカルでのメンテナンスに関わるシステム設計 ・印刷動作シーケンス仕様策定とドキュメント作成 ・ユーザー対応を通じたアプリケーションの改善 【開発環境】 開発言語:C#、一部 Python VCS:Git 情報共有:GitHub、Slack その他:GitHub Copilotを全開発者が利用しています 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
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求める人材 | 【必須】 ・装置制御ソフトウェア開発の実務経験 ・PLCやドライバを介して実際の装置の動作・制御を行うアプリケーションの開発経験 ・チーム開発経験 ・GitHubなどのVCSを用いてチーム内で開発環境を共有しながらプロジェクトを進めた経験 【尚可】 産業用機械の制御ソフトウェアの開発経験 プリンター関連開発の実務経験 C#を用いたwindowsアプリケーションの開発経験 外部システムとのデータ連携を行い、仕様を自ら策定した経験 |
給与・待遇
給与 |
年収:600万~1200万程度 月給制:月額500187円 給与:月額にはライフプラン手当:54,000円を含む。 賞与:なし 昇給:年2回 |
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雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | ソフトウェアエンジニア |
待遇・福利厚生 |
交通費支給(3万円上限/月)、住宅手当(会社から1km未満=35,000 円/月、1km以上3km未満=25,000 円/月)、企業型確定拠出年金、フリードリンク、ストックオプション付与 喫煙情報:敷地内禁煙(喫煙場所あり) |
勤務時間・休日
勤務時間 | フレックスタイム制(コアタイム 11:00~15:00) |
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休日・休暇 | 年間休日125日、完全週休二日制、独自カレンダーによる休祝日、年次有給休暇、年末年始休暇、慶弔休暇等 |
その他
募集背景 | 増員 |
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選考プロセス | 書類選考→一次面接→二次面接→最終選考(1日インターン)→内定 |
サービス詳細・特徴 | 【サービスの魅力】 2021年には、台湾で水不足によって半導体等の電子デバイスが作れない、という事態も現実に発生するなど、「できれば環境に優しいほうが良い」という時代から、「環境に優しいことは必須条件」という時代に変わりつつあります。その中で、「既存の10分の1以下の水・エネルギーで電子回路の製造が可能になる」この技術は、人類にとって非常に価値の高い、世界中が必要とする技術になると確信しています。2030年までに世界の電子回路の10%がこの技術によって製造され、最終的に世界の50%以上のシェアを持つ独占的な地位を確立することを目指しています。さらに同社のインクジェット技術を用いて、電子回路だけでなく、半導体等その他の製造・塗布プロセスへ応用開発も始めており、「必要な部分にだけ印刷する」「捨てない技術」であるインクジェット技術により、持続可能な世界を作っていきます。 |
企業情報
企業名 | エレファンテック株式会社 |
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設立 | 2014年 1月 |
従業員数 | 139名 |
資本金 | 100百万円 |
事業内容 |
【事業の内容】 プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供 【会社の特徴】 【企業の特徴】 同社は、「新たな製造技術を作り、グローバルスタンダードとし、世界を前進させる」というミッションのもとに同社商品を製造および 販売をしているスタートアップです。 電子回路は文字通り社会の基盤であり、あらゆる機器に組み込まれていますが、これまで開発には大きな費用と時間がかかっていました。 同社は、「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷し、さらにめっき技術で金属を成長させる」という製造方法によって、 製造コスト・リードタイムの削減を実現し、試作や量産にも柔軟に対応しています。今後は、多様な材料をデジタルデータをもとに 必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサー製造を始めとした様々な機能の印刷にも取り組みます。 |
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