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テスト に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 福岡県豊前市沓川７６０番地 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ※ご応募の際は、以下を選考書類にご記載ください ・学生時代の専攻、研究内容 ・転職の理由 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお... |
| 勤務地 | 兵庫県揖保郡太子町鵤３００ |
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| 年収 | 450万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ※ご応募の際は、以下を選考書類にご記載ください ・学生時代の専攻、研究内容 ・転職の理由 【歓迎要件】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお... |
| 勤務地 | 兵庫県揖保郡太子町鵤３００ |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【同社の強み】 （1）長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術 （2）化合物半導体に欠かせない各領域... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方 ・以下のディスクリート半... |
| 勤務地 | 東京都港区芝浦3丁目4番1号 |
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| 年収 | 350万円 ～ 830万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | 【お任せしたい業務】 Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種製品のファームウェアや組み込み制御ソフト設計の中から、経験・能力を活かし、キャリアビジョン実現に必要な能力が習得可能な業務をお任せ致します。また、バリ... |
| 求める経験 | 【必須】 ◆20歳代（設計経験1年以上）コーディングの経験のある方。 ◆30歳代前半～30歳代中盤（設計経験3年以上）、30歳代後半（設計経験5年以上） 詳細設計、コーディング以上の上流工程での業務経験がある方。 ◆40歳代（設計経験7... |
| 勤務地 | 石川県能美市岩内町１－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ※... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方 ・以下のディスクリート半... |
| 勤務地 | 福岡県豊前市沓川７６０番地 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 ※... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方 【歓迎要件】 ・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方 ・以下のディスクリート半... |
| 勤務地 | 神奈川県川崎市幸区堀川町５８０－１ |
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| 年収 | 450万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 半導体製品に関する、 ・信頼性試験およびその評価・解析技術の開発 ・開発品の品質・信頼性認定業務 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のこと... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※以下いずれかのご経験がある方 ・プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 【歓迎要件】 ・半導体デバイスに関する知識あるいは業務経験のある方 ・品質管理あるいは統計処理に... |
| 勤務地 | 栃木県芳賀郡芳賀町 |
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| 年収 | 450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ以下①・②いずれかの業務を担当して頂きます。 ① システム開発領域 自動車および、新たなアプリケーション用燃料電池(FC)システム開発における ・システム設計、要求仕様および達成技術の構築 ・... |
| 求める経験 | 【求める経験、スキル】 ※以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ●部品の機械設計、構造設計、レイアウト設計、熱設計の業務経験 ●制御ソフトウェアの設計経験 ●熱、流体、騒音・振動、構造、強度・剛性、磁気、電波障害等に関するシミュレーションもし... |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市市毛882番地 |
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| 年収 | 900万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部システム設計部にて、日立ハイテク装置全般に搭載する組込ソフトウェア（システム制御、画像処理、信号処理など）設計・開発ご担当いただきます。 他部署と連携しならが、組込ソフトウェアの開発を計画... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ●組込ソフトウェア設計・開発経験者（通信、GUI、制御、マイコンソフトウェア等） 経験5年以上 要件定義、システム設計、機能仕様設計、詳細設計、コーディング、テスト、何れかの工程経験者 ●C言語、アセンブラ言語（アーキテクチャ... |
| 勤務地 | 東京都中央区晴海一丁目8番10号（晴海トリトンスクエア オフィスタワー X） |
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| 年収 | 450万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■評価システム製品本部 ①評価ソフトウェア設計部 または ②光学応用システム設計部において光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定致します。 ①評価ソ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【歓迎条件】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 |