レーザ発振器開発技術者 ディスコ
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 年収 | 1500万円 〜 2000万円 |
| 勤務地 |
東京都大森北2-13-11
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| 職種 | レーザ発振器開発技術者 |
| 業種 | プラント・エンジニアリング業界の基礎研究(電気） |
| ポイント | やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めて欲しいため、本人の望まないことを無理にさせることは基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。 また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は3%と非常に安定 |
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正社員
年間休日120日以上第二新卒歓迎フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
■ダイシング用レーザ発振器に関する研究開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のためのレーザ発振器の研究開発 【業務の魅力】 ・様々な種類のレーザ発振器を自身で発想・試作開発することで専門性を高めることができます。 ・新しいアイデアをすぐに装置やユニット開発で試すことができる自由度の高い開発環境です。 ・少数精鋭の部署のため、研究開発から客先対応まで幅広い業務をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・加工用高出力固体（YVO4、YAG）レーザ発振器の開発業務経験（3年以上目安） ・パルスファイバレーザの研究開発業務経験（モードロックレーザ含む） 【歓迎要件】 ・高出力固体増幅器設計経験（Yb：YAG、CALGO etc.） ・波長変換技術の開発経験 |
給与・待遇
| 給与 |
950-1500万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | レーザ発振器開発技術者 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（適性検査のみ） 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | ディスコ |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。 【技術力】 「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。 【グローバル展開】 世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。 |
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