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【東京勤務】車載向けSoC研究開発 本田技研工業株式会社

掲載開始日:2024/05/23
更新日:2025/01/11
ジョブNo.230050
企業名 本田技研工業株式会社
年収 800万円 〜 1500万円
勤務地
東京都
職種 【東京勤務】車載向けSoC研究開発
業種 輸送用機器(自動車含む)業界のシステムエンジニア(マイコン・計測・画像等)
ポイント 【東京勤務】車載向けSoC研究開発
正社員 年間休日120日以上フレックス勤務

募集要項

仕事内容 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築
【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL)、System-C、HSPICE、半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi、RTL compiler他)

【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することにな...
求める人材 【求める経験・スキル】
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

給与・待遇

給与 450万円~1000万円
残業手当・その他各種手当含みません。賞与は会社業績により決定。支給対象となる在籍期間を満たした場合の想定です。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【東京勤務】車載向けSoC研究開発
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 厚生制度(互助会・財形貯蓄・住宅融資等)、保養所、各種クラブ活動あり時間外勤務手当、住宅手当、育児手当、介護手当、通勤手当 他

勤務時間・休日

勤務時間 09:00~18:00
休日・休暇 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制(当社カレンダーによる)

その他

選考プロセス 面接2回、書類選考→面接2回(web完結) ※適性検査あり

企業情報

企業名 本田技研工業株式会社
設立 1948年9月
従業員数 218674名
資本金 860億6700万円
売上高 13兆1705億円
事業内容 ホンダブランドの日本および全世界にわたる生産・販売・サービス・マーケティング・物流・管理(経理・総務等) 2020年4月より事業運営体制を変更し、本田技術研究所の四輪・二輪商品開発機能・ホンダエンジニアリングの四輪生産技術開発・設備製造機能を集約しております。 ★2輪車:コミューターモデルから、スポーツモデルまで。幅広いラインアップをそろえ、バイクの便利さ、楽しさを世界中のお客様にお届けしています。超ロングセラーを続ける「スーパーカブ」は、2017年10月に世界生産累計1億台を達成。 ★4輪車:グローバルモデルでベストセラーの「シビック」「HR-V/ヴェゼル」から、北米のピックアッ...

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