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半導体 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代FA・ロボティクスや車載、医療、住設など新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 ＜採用の背景＞ 同社は、ミネベアの超精密機械加工... |
| 求める経験 | ※応募時は顔写真を提出下さい。 【必須】 ■ハードウェア開発のご経験（アナログ回路、デジタル回路、通信・CPU系のいずれか） 【歓迎】 ■FPGA、通信系（Ether系、FieldBUS、CAN、LINなど）、CPU/GPU、高周波... |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 |
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| 年収 | 620万円～860万円 ※経験・能力に応じて当社規定により決定致します。年収案には、残業代20H分を含んだ金額を記載しております |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・担当部門(2製品分野)における出願、中間処理、権利化、特許調査、権利評価、ノウハウ保護、ビジネスモデル保護/知財戦略検討、社外発表チェック、決裁チェック ・担当部門のIPランドスケープ活動と知財サポート ・外国出願とそ... |
| 求める経験 | □必須要件 ・事業会社で日本、USの出願・権利化・特許調査・権利評価・侵害判断等の知財実務経験3年以上 □歓迎要件 ・開発業務の経験(ローテーション等含)又は技術研究の経験(学生時代含む) ・機械・電機・材料・IT分野の技術知... |
| 勤務地 | 大分県中津市伊藤田4200 |
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| 年収 | 400万円～720万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 業務内容 | 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 【歓迎】 パッケージ開発の業務経験 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ... |
| 勤務地 | 熊本県球磨郡錦町一武2626 |
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| 年収 | 400万円～720万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 業務内容 | 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 【歓迎】 パッケージ開発の業務経験 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ... |
| 勤務地 | 山形県米沢市大字花沢字八木橋東3-3274 |
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| 年収 | 400万円～720万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。 |
| 業務内容 | 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 【歓迎】 パッケージ開発の業務経験 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ... |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市西区則武新町3-1-17 BIZrium名古屋 4F(名古屋サテライト) |
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| 年収 | 400万円～1000万円 |
| 業務内容 | ■半導体製造装置における真空ユニット・チャンバー・搬送システムなどの機構設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・装置の新規開発、既存装置の改善改良をおこなう際の仕様検討～詳細設計 ・装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）... |
| 求める経験 | 【必須】 ■機械設計の実務経験 ※業界/製品不問 【歓迎】 ・半導体製造装置、工作機械、産業機械、ロボット、自動車関連などの設計・開発経験 |
| 勤務地 | 東京都新宿区新宿4丁目1-6 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 ■月給：25万円～ 年収は経験・スキルを考慮の上、決定されます。 |
| 業務内容 | エプソン製品を支えるため、半導体による高品質・安定供給を提供し、各事業を支えることがミッションです。 今後の半導体の完全内製化とさらなる外販展開を見据えて、エプソンの社内・外に向けた電子機器・部品の設計・開発をご担当いただきます。 新規... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ロジック半導体の開発設計経験があること 【歓迎】 ・FPGAやASICの開発経験があること ・お客様の要求からデジタル回路の仕様を作った経験があること ・仕様に基づくRTL(Verilog-HDL）設計の... |
| 勤務地 | 東京都中央区晴海一丁目8番10号 晴海トリトンスクエア オフィスタワー X31F（晴海オフィス） |
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| 年収 | 450万円～850万円 ※年齢・経験・能力を考慮の上、当社規定により処遇致します ※標準労働時間：7時間45分 |
| 業務内容 | ★当社のITエンジニア職全般にご興味をお持ちの方、応募ポジションに迷われた方はこちらからエントリーください。スキル・ご経験をもとに、担当よりご案内可能なポジションを提案させていただきます。ご提案のポジションで選考継続を希望される場合、正式に... |
| 求める経験 | [必須要件]※業界不問／製品不問 ■何かしらITエンジニアとしての業務経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 茨城県ひたちなか市市毛882番地 那珂地区 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 ※年齢・経験・能力を考慮の上、当社規定により処遇致します ※標準労働時間：7時間45分 |
| 業務内容 | ★当社のITエンジニア職全般にご興味をお持ちの方、応募ポジションに迷われた方はこちらからエントリーください。スキル・ご経験をもとに、担当よりご案内可能なポジションを提案させていただきます。ご提案のポジションで選考継続を希望される場合、正式に... |
| 求める経験 | [必須要件]※業界不問／製品不問 ■何かしらITエンジニアとしての業務経験をお持ちの方 |
| 勤務地 | 愛知県半田市前潟町1（知多事業所） |
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| 年収 | 450万円～750万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 35歳 770万円／月給38万円（扶養家族3名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 業務内容 | 【業務】半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発をご担当いただきます。 【詳細】 ■客先要求に基づくセラミックサセプタ―の仕様検討・適合 ■設計作業・製作限界のルール化、標準化に関するワーキング活動 ■2D CADから3D CAD... |
| 求める経験 | 【必須】 ■製品設計や機械製図(3D CAD)に関する経験 ※セラミックサセプターの製品知識はOJTを通じて理解していただけますので、製品設計、製図の知識を有し、向学心と情熱をもって取り組んでいただける方を求めています。 |