【京都/人事】年休121日/福利厚生充実◎/フレックス制/安定性◎/離職率1％ ニッタ・デュポン株式会社
| 企業名 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 600万円 |
| 勤務地 |
京都府京田辺市京田辺市甘南備台3-17-1
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| 職種 | 【京都/人事】年休121日/福利厚生充実◎/フレックス制/安定性◎/離職率1％ |
| 業種 | 半導体／採用 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 人事領域でのオープンポジション募集となり、これまでのご経験に沿って人事制度/労務管理/給与計算/採用活用など、担当業務をお任せいたします。まずはチームリーダーの指示の元、業務を遂行いただき徐々にご自身のコア業務としてキャリアアップいただきます。 ※人事課内でコア業務をローテーションしており、ご自身の適正も加味しながら様々なキャリアパスを築くことが可能です。 【具体的には】 ・給与業務：給与計算代行（親会社）に送る給与精算データの作成 ・社会保険：社員からの相談対応、書類の準備，送付 ・採用業務：新卒採用（大卒・高卒）、キャリア採用、派遣採用 ・教育研修：教育研修の企画運営（新卒、キャリア、管理職） ・労務管理：勤怠システムの運用、36協定締結、規程改訂 ・出張：月1回程度（大学や高校など、説明会実施のため関西を中心に有） ■人事課の魅力 ・人事は会社の顔であり、仕事において組織や制度づくりに携わることができます。 ・従業員の成長をサポートでき、会社の成長、業績に貢献いただけます。 ・人事労務の分野は変化が大きく、常に新しいことにチャレンジすることができ専門性を高めることが可能です。 【組織構成】 総務人事部人事課：4名（課長：40代 男性、メンバー：40代 女性１名、30代 男性１名、女性1名、20代女性1名） |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・人事業務経験をお持ちの方(領域不問) 【歓迎】 ・メーカーでの人事経験をお持ちの方 ・労務課題解決に向けた何かしらの企画、実行のご経験（制度、評価、生産性向上、風土醸成、環境整備、福利厚生、ダイバーシティなど） ・リーダー経験をお持ちの方 ・HRテックの活用経験がある方（タレントマネジメント・人材データ活用） |
給与・待遇
| 給与 |
500万円 ～ 590万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【京都/人事】年休121日/福利厚生充実◎/フレックス制/安定性◎/離職率1％ |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■その他制度 ■社員寮 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■その他休暇 |
その他
| 選考プロセス | ①書類選考 ②一次面接（人事担当＋人事課長）※WEB ③適性検査 ④最終面接（役員＋人事部長）※対面 |
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| 企業会社特徴 | 弊社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られる、Rodel Inc.（現 DuPont）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。 その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業なのです。 そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。 《魅力ポイント》 ◆CMP用研磨パッド:世界シェア1位/CMP用研磨スラリー:世界シェア3位 ◆有給休暇初年度から14日付与/離職率1.0％(2024年度)育児支援制度等福利厚生充実◎ ◆フレックスタイム制を活用し、就業時間を月単位でコントロールが可能◎ ◆社員の皆様が安心して働ける職場環境を創ることを重視している為、安心して長期的に働いていただける環境が整っています |
企業情報
| 企業名 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 30621 |
| 資本金 | 1億1千万円 |
| 事業内容 |
■精密研磨システムの提供 半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材 （パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 |
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