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powered by   2024/04/26 更新
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組込設計|ソフトウェア開発/世界シェア100%製品多数(プライム上場)【横浜】 レーザーテック株式会社

掲載開始日:2024/03/21
更新日:2024/03/22
ジョブNo.10102403
職種 組込設計|ソフトウェア開発/世界シェア100%製品多数(プライム上場)【横浜】
社名 レーザーテック株式会社
業務内容 【仕事内容】
■半導体検査装置のソフトウェア開発を担当して頂きます。
 
大型装置の組込・制御プログラム開発や欠陥検査アルゴリズムの開発、装置間通信プログラム開発等に携わって頂きます。


【仕事の魅力】
顧客要望を満たすために、画像処理や機械学習といった最先端アーキテクチャを積極的に取り入れ、最先端の半導体デバイスの開発に貢献していることを実感できるダイナミックな仕事です。

仕様打合せ・要件定義、プログラミング・開発、進捗管理、外注管理、装置立上げ等、幅広い業務に携わって頂けるのも、同社の魅力です。
求める経験 【必要な経験・スキル】
◆C++での開発経験
※業界問わず

【グローバルニッチ戦略】
事業の三本柱である「半導体用検査装置」「液晶用検査装置」「レーザー顕微鏡」はいずれも市場があまり大きくないのが特徴。
世界トップシェアを誇る半導体関連フォトマスク欠陥検査装置は世界市場200億円程度なので、大手企業はなかなか参入しません。
高度で専門的な技術を要するニッチ市場で技術力によって高いシェアを取ることで利益を確保することが同社の方針です。
勤務地
神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-1
年収 500万円 ~ 1000万円
■通勤手当
■残業手当
■その他手当
勤務時間 8:30~17:15
休日・休暇 ■完全週休2日制(土・日)、祝日夏季休暇、年末年始休暇
■慶弔休暇
■年次有給休暇
福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■社員持株会制度
■その他制度
雇用形態 正社員
選考プロセス 書類選考→適性検査→1次面接→最終面接→内定

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