先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）【PHD 技術部門 マニュファクチャリングイノ パナソニックホールディングス株式会社
| 職種 | 先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）【PHD 技術部門 マニュファクチャリングイノ |
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| 社名 | パナソニックホールディングス株式会社 |
| 業務内容 |
●高度生産システム開発センター 実装設備開発部のミッション ・ホールディングス技術部門（マニュファクチャリングイノベーション本部）として、既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしている。ダイボンダー、フリップチップボンダーなどのボンディング装置を中心に前後工程の設備を含め、これらの装置に搭載する精密ステージ、画像認識ユニット、加熱ステージなどの各種プロセス技術開発も同時に行っている。最終的には事業会社への引継ぎが前提となる為、開発ロードマップの共有や、最適な開発体制の構築など、事業会社との強力な連携が必要不可欠なっている。 ●募集背景 ・半導体事業の強化・拡大に伴う、後工程（中工程）関連設備の開発加速 ●担当業務と役割 ・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発 ・開発の中での若手機構設計者の育成、指導 ●具体的な仕事内容 ・半導体市場の動向も含め、設備スペック... |
| 求める経験 | 【必須】 ・必ずしも半導体分野での経験は必須ではありませんが、10μmオーダーの位置決めを伴う、精密装置の開発経験（機構系の開発）があり、自ら装置仕様書の作成から装置の構想・設計が可能であること ・2D/3D-CAD（ICAD）による機構設計が可能であること 【歓迎】 ・半導体前工程、または後工程における装置開発（自ら構想、設計、立上げ）の経験がある方 ・半導体パッケージに関する知識がある方 ・構造・流体解析経験がある方 ・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方 ・客先と設備仕様決定の経験がある |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
750万円～950万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 長期節目休暇など |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→1次面接→SP+I・2次面接→内定 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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