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powered by   2024/12/21 更新
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【府中】※第2新卒/未経験可※機械設計:半導体製造装置<地域密着/健康経営優良法人2023選定> ブライザ株式会社

掲載開始日:2024/05/23
更新日:2024/11/28
ジョブNo.230550
職種 【府中】※第2新卒/未経験可※機械設計:半導体製造装置<地域密着/健康経営優良法人2023選定>
社名 ブライザ株式会社
業務内容 半導体製造装置ユニット(チャンバー、搬送システムなど)機構設計
※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。
機構設計、配管設計、アクチュエータ・制御機器の選定検討
新規開発、既存装置の改良設計(構想設計、解析、仕様検討、詳細設計)
機械設計には3D-CADを使用(SolidEge、NX)
(変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務
<ポジションの魅力>
スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。
その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。
成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。
 勤務エリア(当面転勤無し):案件の受注状況により、近隣エリアへの異動を打診する場合あり(ただし、本人承諾の上)
 キャリアパス…当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。弊社は一人一人のキャリアに寄り...
求める経験 [必須要件※以下いずれかのご経験]
■理工系学部卒の方(機械・電気・電子・情報・理学・化学・数学・農学・バイオなど) または、
■機械、材料の知見、3D-CADの知見を有する事
<経験者枠>
■何らかの装置設計経験(板金筐体、搬送装置、機構設計、配管設計)
■3D-CAD経験
勤務地
東京都
年収 300万円~750万円
※給与額は経験・スキル等を充分考慮の上、決定します
※上記給与は時間外手当を含まない金額です
※上記年収は、入社時の想定金額です
勤務時間 09:00~18:00
休日・休暇 週休2日制(土日祝)、年間有給休暇10日~20日、GW、夏季休暇、年末年始休暇 他 ※年に2回程度 土曜出社がございます(社内行事のため)
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当、家族手当、寮社宅、単身赴任手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度、皆勤手当、職務手当、出張手当、役職手当、職能手当、結婚祝金、出産祝金、スキルアップ支援制度(受講費補助、図書購入補助)、制服支給
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書類選考→一次面接→最終面接→内定
※オンライン面接(ご希望の場合対面実施)
※選考回数は変更となる場合があります

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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