メカエンジニア＜半導体製造装置＞ ディスコ
| 職種 | メカエンジニア＜半導体製造装置＞ |
|---|---|
| 社名 | ディスコ |
| 業務内容 |
■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■機械設計業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方 ■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方 ■機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方 ■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方 |
| 勤務地 |
東京都/大田区/大森北2-13-11
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| 年収 |
750-1200万円 ※上記年収には、残業代（40時間/見込み）と住宅手当が含まれております。 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 10:00 - 18:45（コアタイム：10:00 - 14:30） |
| 休日・休暇 | 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0?9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 ※年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01% |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】3回 【選考フロー】 一次面接 ⇒ 二次面接 ⇒ 最終面接 |
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