【神奈川/横浜】装置開発（機械設計) 東京エレクトロン九州株式会社
| 企業名 | 東京エレクトロン九州株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
神奈川県横浜市西区みなとみらい5-1-2 横浜シンフォステージ ウエストタワー
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| 職種 | 【神奈川/横浜】装置開発（機械設計) |
| 業種 | 半導体／駆動・機構設計 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務】 三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、 改良・改善などの機械設計を担当いただきます。 具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで 一連の開発業務を担っていただきます。 ＊本求人は実務担当者の募集となります。 【技術領域】 (1)サブミクロン単位での制御が必要となるメカトロ装置の搬送システムや 超精密ステージなどの各種機構開発・設計 (2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発・設計 (3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計 ※入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。 なお、各種実験設備や装置に関しては熊本に存在するため、必要に応じて熊本へ 出張対応をいただく場合があります。 ■入社後の教育： ご経験に応じて２週間から半年程度、熊本にて入社後教育を実施いたします。 入社後教育受講完了後は、横浜での勤務となります。 ＜入社後教育概要＞ ＊場所：熊本県 ＊内容：基本的な業務理解や、装置理解のためのトレーニング ＊期間：ご経験等に応じて、２週間～半年程度 |
|---|---|
| 求める人材 | 【MUST】 ・機械設計/開発の実務経験 【WANT】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の駆動系等開発／設計経験 ・金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験 ・半導体製造装置、工作機械、加工機械の開発／設計経験 ・機械装置における位置決め、（センサーやレンズ等）光学設計等経験 など |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■地域手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【神奈川/横浜】装置開発（機械設計) |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■確定拠出金（401k）制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 9:30～18:15 |
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| 休日・休暇 | ■完全週休2日制（土・日）■祝日■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇■その他休暇 |
その他
| 選考プロセス | 同社では公的機関が発行するID（身分証等）を用いた本人確認を面接の際に必ず実施しております。 |
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| 企業会社特徴 | 【半導体製造装置・同社ならではの魅力】 ■世の中のあらゆるものに使われている半導体を作っているのが、当社が手掛ける半導体製造装置です。半導体製造装置は他の装置に比べ複雑な機能を合わせ持ったメカトロニクスの集合体であり、高い技術力・専門性が求められます。当社はその中でも競合優位性を保ち続けており、毎年研究開発費などへ積極的な投資を行っております。 ■IoT、AI、5G、テレワークなどデータ社会への移行が加速、今後も半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置が不可欠であり、中長期的な市場拡大が見込まれています。成長市場の中で、トップクラスのシェアを持つ立場として働けるやりがいがあります。 ------------------------------------- 【企業特集ページ】 https://mynavi-agent.jp/helpful/pickup-company/9078/ 掲載期間：2024年4月8日～2025年4月7日 （上記URLをクリックで特集ページに遷移します） ------------------------------------- |
企業情報
| 企業名 | 東京エレクトロン九州株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 33329 |
| 資本金 | 2000百万円 |
| 事業内容 |
■事業内容：コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置の開発・製造 東京エレクトロン九州株式会社は世界で圧倒的なシェアをもつ半導体製造装置を開発・製造するメーカーです。 次世代装置向けに技術開発力の強化を進めています。九州でもトップクラスの高付加価値（利益）を誇ります。 【東京エレクトロン(TEL)グループについて】 当グループは、国内6社・27拠点、海外20社・56拠点の計26社で構成されています（連結）。 また当社が扱う半導体製造装置はそれぞれのセグメントで強いポジションをもっており、いずれも世界トップクラスのシェアを獲得しています。 半導体の微細加工に必要な連続した4つのキープロセスで ある成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカーであり、開発段階より技術ニーズや 製品課題を洗い出し、 複数工程の相互最適化を実現するソリューションを提供しています。 |
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