CFA事業部｜プリント基板設※半導体搬送装置世界シェア70%／年休121日／寮・社宅有【京都】 村田機械株式会社
| 職種 | CFA事業部｜プリント基板設※半導体搬送装置世界シェア70%／年休121日／寮・社宅有【京都】 |
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| 社名 | 村田機械株式会社 |
| 業務内容 |
【業務内容】 半導体製造工場における自動搬送装置に必要な制御基板開発に携わっていただきます。 ~具体的には~ ・現行製品の基板置き換え開発および検証 ・各制御基板開発計画の立案 ・計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配 ※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注 【募集背景】 半導体を始めとした部品ひっ迫状況の中で、村田機械をパートナーとして選んでいただくために、「お客様に安心を与える製品・サービスの提供」として新製品開発同様に、製品を継続販売していく開発を行います。部品の生産中止連絡が来る前に事前に基板を開発していく組織を新たに立ち上げます。要素技術開発の部署とクリーンFA事業部・L&A事業部の電気設計者を集めて新組織を立ち上げるための求人です。クリーンFA事業部の担当者として従事いただく想定です。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電気回路の知識 【歓迎要件】 ・プリント基板回路設計経験 【求める人物像】 ・分析し問題点を整理する力、課題を見出し設定する力、業務を進める力 ・問題解決力 ・新規の基板設計という課題に立ち向かっていく必要があります。 ※未経験の場合は教育を行います。 |
| 勤務地 |
京都府京都市伏見区竹田向代町136
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| 年収 |
400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 8:00～16:55 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇その他休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→適性検査受験→1次面接→2次面接→内定 ※筆記試験：有 |
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