デバイス/プロセス開発＜半導体＞ 村田製作所
| 職種 | デバイス/プロセス開発＜半導体＞ |
|---|---|
| 社名 | 村田製作所 |
| 業務内容 |
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■連携地域…台湾、シンガポール、北米など ■使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体デバイス又はプロセスの開発経験3年以上 【歓迎要件】 ・英語でのコミュニケーションスキル ※海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があります。 ・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験 ・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見 ・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験 ・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験 ・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験 ・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験 |
| 勤務地 |
滋賀県/野洲市/大篠原2288番地
|
| 年収 |
400-900万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒最終面接 |
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