プロセスモジュール・ プラットフォーム エレキエンジニア/制御システム開発部 東京エレクトロン株式会社
| 企業名 | 東京エレクトロン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 600万円 〜 1100万円 |
| 勤務地 |
山梨県
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| 職種 | プロセスモジュール・ プラットフォーム エレキエンジニア/制御システム開発部 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のデジタル回路設計 |
| ポイント | プロセスモジュール・ プラットフォーム エレキエンジニア/制御システム開発部 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
＜Only one 、No.1を目指す開発＞ 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアの開発に携わっていただきます。 6-7名程度のメンバーの一員として、PL（Project Leader）、企画部門、プロセス開発エンジニア、要素技術開発メンバー、メカ設計メンバーとの間で調整をしながらエレキ分野の開発を行います。 -新規プロセスモジュールの開発（検討、設計、試作、評価） -半導体政治像プロセス領域は特定しません。 |
|---|---|
| 求める人材 | 〇成膜装置、若しくはドライエッチング装置のプロセスモジュール、もしくはWafer真空搬送装置の開発経験5年以上 〇チームの主要な構成メンバの立場で、チームメンバーと協業して、他部署や顧客と関わりながら実施した経験 〇以下のいずれかについての専門知識があること -プロセスモジュール周辺I/O機器（真空ゲージ、MFC、真空ポンプ、バルブ類、サセプター（ヒーター、ESC）、高周波電源、マッチャー、プラズマ計測、チラー、除害装置、etc） -Wafer真空搬送装置周辺IO機器（Wafer搬送Robot、LoadPort、バルブ類、FFU、etc） -CPU、フィールドネットワーク、I/Oボード、FPGA設計、I/L回路および機能安全設計（ISO13849-1）、ノイズ対策、AC分電盤、DC電源 ・ 英語（TOEIC450点以上）、英語ドキュメントやメールやり取り、日常会話 実際に使う場面：海外現法やコンソーシアムへの開発装置設置、海外プロセスチームとのディスカッション ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・ 身に着ける努力をされてい... |
給与・待遇
| 給与 |
600万円～1100万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■残業手当：有 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション |
プロセスモジュール・ プラットフォーム エレキエンジニア/制御システム開発部 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
その他
| 選考プロセス | 面接1回、書類選考⇒適性検査⇒最終面接（面接1回）⇒内定 ※面接回数は増える場合あり |
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企業情報
| 企業名 | 東京エレクトロン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月 |
| 従業員数 | 18236名 |
| 資本金 | 549億6119万円 |
| 売上高 | 1兆8305億円 |
| 事業内容 |
＜日本を代表する半導体及びFPDの製造装置メーカー＞ 売上の6割以上を占める主力の半導体製造装置分野では日本国内で1位、世界で3位のシェアを占めています。 コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置など半導体製造における前工程の装置を主要製品としていますが、製品ごとの分野でみても多くの製品が世界市場でトップシェアを獲得しています。 ※売上高、従業員数は、連結数字となります。 |
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