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通信用パワーアンプ制御用IC商品開発 株式会社村田製作所

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2024/04/19
ジョブNo.226556
職種 通信用パワーアンプ制御用IC商品開発
社名 株式会社村田製作所
業務内容 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。
■詳細
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。(PAコントローラICの設計)
・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出
・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定)
・量産立ち上げ、選別仕様作成
★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD
★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ
■働き方特徴
フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業
【魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先...
求める経験 【必須】
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
【歓迎】
・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
勤務地
京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 500万円~850万円
経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)
勤務時間 09:00~17:30
休日・休暇 完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、適性検査・1次面接→2次面接 【交有】

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