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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府長岡京市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【携わる商品】mm波アンテナモジュール 【職務内容】 5GやWiGig向けのミリ波通信モジュールの商品開発を行っていただきます。 ■詳細 ・ミリ波通信用トランシーバICを使用したアレーアンテナ一体型モジュールの新規技術開発・設計 ・ミリ... |
| 求める経験 | 【必須】以下いずれかのご経験 ・通信回路、通信システム、アンテナなど、通信に関する何かしらの設計開発のご経験 ・ミリ波通信に関する技術的な知見があり、上記業務にチャレンジしたい方(学生時代の経験/ポスドクの方でも可) 【歓迎】 ・セルラー... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 樹脂多層基板（メトロサーク） ■概要 樹脂多層基板向けプロセス開発 ■詳細 樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化 具体的なプロセスとして、プレス加工、ビアホールの形成、回路形成等の新規工法の開発と既存工法の... |
| 求める経験 | 【必須】 ・プリント基板やフレキシブル基板等の開発で、材料、設備、プロセス開発など何かしらのご経験、スキルをお持ちの方（3年以上） （回路形成、Via形成、積層、プレス等） ・PCスキル：Excel、Word、PowerPointの基本的な... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | ■5GやWiGig向けのミリ波通信モジュールの商品開発を行っていただきます。 ■詳細 ・ミリ波通信用トランシーバICを使用したアレーアンテナ一体型モジュールの設計・開発 ・ミリ波評価の実施、評価結果の検証 ・社内関連部門（工法、計測、工場... |
| 求める経験 | 【必須】 ・マイクロ波以上の高周波通信回路、通信システムまたはアンテナの設計開発経験がある方 【歓迎】 ・セルラー等の通信システム開発の経験または知見がある方 ・ミリ波アレーアンテナ開発の経験または知見がある方 ・ミリ波回路設計開発の経験... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 RFフロントエンドモジュール、PAモジュール、半導体モジュール、マルチプレクサー ■概要 ムラタで開発しているRFモジュールの開発環境の整備。具体的にはRF測定の自動測定環境の構築、取得したビッグデータの解析ソフトウェア・ツ... |
| 求める経験 | ■必須 ・C＃やPythonなどのプログラミングの経験(目安として3年以上) ■歓迎 ・RF測定器、RF回路、RF部品を扱った経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方 ・Linuxサーバー運用経験... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど） ・めっきのプロセス・装置・ライン開... |
| 勤務地 | 京都府京都市伏見区竹田中島町258番B室 |
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| 年収 | 550万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■生体情報モニター、送信機等の医療機器に関わる電気回路設計を担当していただきます。 具体的には、 ①次期製品の新規開発および既存製品の機能追加、保守開発 ・関係部門とのコンセプト共有 ・医療現場でのリサーチ ・仕様検討・決定... |
| 求める経験 | 【必須】 ■下記のいずれかの経験がある方（目安として5年程度） １）デジタル回路設計のご経験 （CPUとその周辺回路 AD／DA、DDC、SRAM、DRAM等) 【歓迎】 ・医療機器の回路設計の経験 ・医療規格IEC60601-1... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 樹脂多層基板（メトロサーク） ■概要 樹脂多層基板向け材料開発 ■詳細 樹脂多層基板用途材料の開発をメインに担当して頂きます。 その他にも工法の企画、調査、開発、実用化に向けてのプロジェクトの推進も担当していきます。 ★... |
| 求める経験 | ■必須 【①＋(②or③or④or⑤or⑥）を満たす方】 ①材料開発の経験者 ②基板材料に関する知見がある方 ③粉末冶金に関する知見をお持ちの方 ④導電性接着剤としての導電粒子（金、銀、銅、カーボンなどのフィラー）の知見のある方 ⑤接着剤（... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させる... |
| 求める経験 | ■必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ■歓迎 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技... |
| 勤務地 | 京都府長岡京市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 樹脂多層基板（メトロサーク） ■概要 樹脂多層基板向けプロセス開発 ■詳細 樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化 具体的なプロセスとして、プレス加工、ビアホールの形成、回路形成等の新規工法の開発と既存工法の... |
| 求める経験 | 【必須】 ・プリント基板やフレキシブル基板等の開発で、材料、設備、プロセス開発など何かしらのご経験、スキルをお持ちの方（3年以上） （回路形成、Via形成、積層、プレス等） ・PCスキル：Excel、Word、PowerPointの基本的な... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal ... |