【神奈川】機械設計（次期ベベル研磨装置） 社名非公開
| 職種 | 【神奈川】機械設計（次期ベベル研磨装置） |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【職務概要】 同社にて既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置もしくは市場にまだない装置の開発を担って頂きます。 【職務詳細】 ■製品：ベベル研磨装置 等 ■範囲：設計 【具体的には】 ・新たなテープ研磨装置の開発 ・テープ研磨にとらわれない市場要求に基づいた新たな装置開発。 ・純水、薬液を制御する流量圧力制御 ・圧縮空気の圧力制御を用いた機構の開発 ・ウェーハを運搬する搬送機構の開発 【ベベル研磨装置とは】 主に半導体製造各種プロセスで使用され、ウェーハ端部（ベベル）に付着したパーティクル（ゴミ）起因になるものをダイアモンドのついたテープにて研磨する装置です。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械設計の経験（3年以上） 【尚可】 ・半導体製造装置設計経験者。 ・メカトロニクス設計が得意な方。 ・装置立上げ経験。 ・海外勤務が可能な方。 |
| 勤務地 |
神奈川県
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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| 年収 |
年収:480万～630万程度 月給制：月額241000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 勤務時間 | 8時30分～17時00分 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（土曜・日曜）・祝日・夏休み・盆休み・秋休み・年末年始・慶弔、有給休暇 ※休日日数123日 |
| 募集背景 | 事業拡大のため |
| 福利厚生 |
通勤手当、家族手当、厚生年金基金、退職金制度、永年勤続表彰、独身寮、保養所、社員食堂、社員持ち株制度、社宅・家賃補助制度、資格取得支援制度 喫煙情報：敷地内禁煙 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考 → 一次面接 → 適性検査 → 最終面接 → 内定 |
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