【岡山】製造装置の機械設計※特許製品多数のメーカー！大手メーカーとの取引多数／転勤なし 大宮工業株式会社
| 企業名 | 大宮工業株式会社 |
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| 年収 | 300万円 〜 600万円 |
| 勤務地 |
岡山県笠岡市みの越1番地
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| 職種 | 【岡山】製造装置の機械設計※特許製品多数のメーカー！大手メーカーとの取引多数／転勤なし |
| 業種 | 半導体／構造設計 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【仕事内容】 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、製品開発からアフターフォローまで一貫して関わることができるポジションです。 最終的には装置全体の設計と電気担当、組立担当と協働して一個 の製品を製造して頂きます。 【部門について】 半導体製造における前工程関連装置のテープマウンター、テープリムーバー、エキスパンダー、スピンドライヤー等を中心に担当いただきます。ＡＩ・ＩｏＴ等などの最先端半導体製造分野でも同社製品が活躍をしており、先端技術に関わることができるポジションです。 配属先は、機械設計と電気設計を含めて15名で構成されています。 【募集背景】 モバイル機器の高機能化、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTの普及により、搭載される半導体部品やメモリーの高機能化が急速に進んだことで、それらを製造する装置も次々と最新型に置き換わっています。同社は研究開発型の企業で、「No.1」「Only One」の技術を作り続ける企業である事を目指し、常に次のフィールドを見続け、半導体の微細化を支える先端技術の開発に挑戦しています。現在の開発が、未来の「財産」につながるとの思いから、「機械設計エンジニア」を求めています。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方 ※精密機械の設計経験がなくても大丈夫です、金型や部品など機械を構成する一部の設計経験でも歓迎です。 ・CAD：2D AutoCAD使用スキルがある方 【歓迎要件】 ・CAD：3D Inventor使用スキルがある方 ・機械製造（ものづくり）に関わる業務経験がある方 ・学生時代に機械・電気系を専攻されていた方 |
給与・待遇
| 給与 |
328万円 ～ 560万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【岡山】製造装置の機械設計※特許製品多数のメーカー！大手メーカーとの取引多数／転勤なし |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
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| 休日・休暇 | ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■その他休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
|---|---|
| 企業会社特徴 | 当社は半導体製造装置メーカーです。 現在国内、海外、ASEAN地域の顧客をターゲットに自社ブランド製品を展開しております。 その内、半導体製造前工程に導入される当社の『乾燥』『貼付』技術は業界内で広く認知されており、Only One製品として性能、品質とも高く評価されております。半導体は今後ますます進むAIやIoT，5G化による膨大なデータ分析には不可欠であり、これらを背景に業界全体の存在感は高まり、活況に満ち溢れています。 特に国内外の主要メーカーでは日進月歩で技術革新が進んでおります。 当社ではそのような環境の中、今後の市場シェア拡大、ブランド力の向上強化の一環で、組織強化を図っています。 グローバルな事業展開に関心がある従業員の募集をします。 |
企業情報
| 企業名 | 大宮工業株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 27426 |
| 資本金 | 9，000万円 |
| 事業内容 |
■半導体及び液晶製造関連装置の製造 ・ウェハ製造工程に係る装置設計開発 ■モバイル機器のリペア解析、生産 ・スマホ、モバイル機器の電子基板リペア ・LCD（液晶）の生産、リペア ■精密測定機器の製造 ■半導体及び液晶製造装置部品の精密洗浄 ■『貼る』 『剥がす』 『割る』 『乾かす』 をミクロン単位で究める～ 半導体関連事業では常に顧客が求める高い水準に応えていかなければなりません。 主な取引先は企業は国内外の半導体/電子デバイスメーカーが中心となります。 半導体や電子デバイスは自動車、航空機、スマホ等の高性能化・高機能化にはなくてはならない存在です。 反面それらは極めて脆弱なため、理論上では製作可能であっても、実際の製品製造は大きなハードルをクリアしていかなければなりません。 まさにこの「製品製造」のフィールドで、当社の製品、技術が大きく注目されています。 特に我々が得意としている技術は 『貼る』 『剥がす』 『割る』 『乾かす』などのミクロン単位でのウエハ加工技術。 それらの技術に複数の特許を保有し、他社との差別化を図る製品開発、技術開発を行っております。 |
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