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powered by   2025/06/24 更新

電子部品 に該当する転職・求人一覧

該当件数:104件 11ページ目
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 <業務内容> 厳しさを増す安全保障環境の趨勢を受け、高まる国防ニーズに答えるべく、当社では自衛隊で将来使用される防衛装備品(砲弾、ミサイル用弾頭)の研究開発を手掛けています。担って頂くテーマは、最近着手しました新領域と呼ばれる小型無人航空...
求める経験 【必須要件】 ※以下のいずれかに該当される方 ■電気機器の制御設計、ないしは電子基板の回路設計等の経験をお持ちの方 ■画像処理・画像認識いずれかの開発経験を持ち、python等のプログラミング経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 三重県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 700 万円 【賞与】年2回(6月・12月)4カ月(2023年度実績) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【配属予定部署】 第3技術本部 BSS部 BSS1Gr 【配属部署情報】 部署の雰囲気:他部署との関わりも多く、コミニュケーション豊な職場です。 20代:1名、30代:2名、40代:1名、50代:1名、60代:0名、派遣社員:5...
求める経験 【必須要件】 ■機械設計に関する製品設計の経験及び知識(成形部品、プレス部品、電子部品) ■DRBFM、FMEA、FTAなどの実施経験 ■CADスキル(CATIA ver5)⇒経験無い場合は、他3DCADの経験則が分かるようにしてくだ...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上平均残業月30時間以内社宅・家賃補助制度フレックス勤務

半導体プロセス材料開発技術者

社名非公開 閲覧済み
勤務地 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 900 万円 年2回(6月、12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】 新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D-NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤(プリカーサー)開発や、そのプリカーサーを用いたCVD...
求める経験 【必須要件】 ■半導体薄膜工程プロセス用有機・無機材料開発を行ってきた開発経験者 ■プロセス設計(成膜評価/信頼性評価 等)の開発経験者 ■英語力:簡単なメールの作成が可能 (目安としてTOEIC500点程度以上)、或る程度日常会話が...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上
勤務地 静岡県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 950 万円 賞与:年2回(6月・12月)※過去実績計4ヶ月分 月給¥320,000~ 基本給¥300,000~ 諸手当¥20,000~を含む/月 ※給与詳細は経験に応じて決定致します。 賃金はあくまでも目安の金額...
業務内容 【業務内容】 管理職として下記業務を担当して頂きます。 ・メンバーのマネジメント業務(メインでお任せしていきます) ・自動車・産業機械などの電子部品(スイッチやシフトレバー、ルームランプ等)、車載用製品の設計業務 ※使用ソフト…3D...
求める経験 【必須要件】 ■管理職としてのマネジメント経験 ■自動車/二輪車/産業機械の電装設計経験 または 車載系製品(スイッチ、ルームランプ)設計開発経験 ■普通自動車免許
正社員 平均残業月30時間以内