通信用パワーアンプの製品開発 株式会社村田製作所
| 職種 | 通信用パワーアンプの製品開発 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社村田製作所 |
| 業務内容 |
携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプIC 職務内容概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど 業務内容変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務） この仕事の面白さ・魅力 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【歓迎要件】 ・回路解析ソフト（SPICE、ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS、CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路（～GHz）の設計・評価経験がある方 |
| 勤務地 |
京都府
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| 年収 |
500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、適性検査・1次面接→2次面接 【交有】 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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