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powered by   2025/05/24 更新
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企画|生産企画(年間休日120日以上)【大分県】 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン

掲載開始日:2025/05/20
終了予定日:2025/07/21
更新日:2025/05/21
ジョブNo.10421904
企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
年収 400万円 〜 800万円
勤務地
大分県臼杵市福良1913-2
職種 企画|生産企画(年間休日120日以上)【大分県】
業種 総合電機メーカー/工程改善・IE
正社員

募集要項

仕事内容 <業務内容>

IE(インダストリアル・エンジニアリング)部は、全社における生産活動における効率化や品質向上を科学的かつ工学的アプローチで実現する部門です。

具体的には、作業工程・設備・人員配置などを系統的に分析し、最適化することで、生産性の向上とコスト削減を図ります。

また、経営戦略の一環として企業全体の生産システムを最適化する役割を担っている部門にもなります。



IE課では、各工場のIE担当と全社のIE担当に分かれて業務を行っています。

臼杵工場のIE担当として、工場の資源(人材、設備、資材、スペースなど)や生産プロセスなどをデータにしていく方法を考案して、データの吸い上げを行います。そのデータを全社のIE担当に共有・連携して、生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理を行います。

臼杵工場では主に、CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品の生産を行っております。



現在社内データをエクセルで管理しているケースが多く、手作業で集計および分析を行っています。この手作業で行っている業務を自動化することがメインミッションとなります。

開発では、全社のIE担当に連携して、VBAやPythonを用いてシステムを開発してもらいます。

また、既存システム・ツールの導入ということも推奨しています。

以下の内容がミッションになります。



・資源計画策定(人材、設備、資材、スペースなど)

・短期・中期・長期の生産計画

・生産性、稼働率、収益性など各種指標のパフォーマンス管理

・標準化、生産性向上プロジェクトのリード

・商品別投資戦略の策定と個別投資の健全性分析

・プロセス改善、リエンジニアリング、システム開発



<募集人数>

1名



<予定ポストor資格区分>

 ■一般 

 ■主任・主務

 □課長・担当課長

 □部長・担当部長



<予想残業時間(月)>

 ~20時間



<面接について>

 面接回数:1回

 面接方法:Web面接



配属先:IE
VP IE部 IE課(25名)

内訳:工場担当IE 18名、全社担当IE 7名
求める人材 【MUST】いずれか1つ

・生産技術職の経験

・生産管理職の経験

・企画系職種の経験

給与・待遇

給与 400万円 ~ 750万円
■通勤手当
■住宅手当
■家族手当
■残業手当
■役職手当
■その他手当
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 企画|生産企画(年間休日120日以上)【大分県】
待遇・福利厚生 ■各種社会保険完備
■財形貯蓄制度
■退職金制度
■慶弔見舞金制度
■育児休暇制度
■介護休職制度
■借り上げ社宅制度
■その他制度

勤務時間・休日

勤務時間 8:00~17:00
休日・休暇 ■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■その他休暇

その他

企業会社特徴 【半導体後工程の受託サービスを50年以上提供】

半導体後工程受託製造(Outsource Semiconductor Assembly and Test/OSAT)企業として業界を牽引しているリーディングカンパニーです。半世紀以上にわたり最先端のものづくりに日々取り組み、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与してきました。



【半導体OSATで売上シェア国内No.1/グループ全体で世界No.2】

業界世界第2位のシェアをもつAmkor Technology Inc.の日本法人として、世界的にビジネスを拡大しています。当社が手がけているデバイスは、自動車、スマートフォン、パソコン、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載され、世界中で人々の暮らしに役立っています。その中でも自動車関連デバイスの比率は全製品の50%以上に達し、厳しい品質管理を要求される自動車分野でトップクラスのシェアを誇ります。様々な事業を手掛けることなく業界を牽引してきた会社だからこそ、長く働ける安定した環境で専門的な分野を伸ばせる会社となっております。

※弊社調査部門による半導体関連各社IR情報による売り上げシェア



【アムコー・テクノロジーが手掛ける半導体後工程とは?】

半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。「前工程」と「後工程」で、ともに高い技術力が要求されます。「前工程」は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程。我々が手掛ける「後工程」は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出して、組立・テストを行い出荷するまでの工程です。前工程が急速に発展してきた昨今では後工程によるデバイス性能の向上やコストダウンが世界的に注目されています。

企業情報

企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
設立 25659
資本金 51億円
事業内容 【国内最大の半導体後工程メーカー】

半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程(ウェハテスト~パッケージング~テスト~出荷)を一貫して受託しています。



【業績補足】

過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています



【沿革】

1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10月、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最高水準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最大級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一層世界規模にビジネスを広げています。



【株主】

Amkor Technology Inc. 100%(NASDAQ上場)



【関連会社】

Amkor Technology Inc./Amkor Technology Euroservices s.a.s/Amkor Technology Holding B.V., Germany/Amkor Technology Portugal, S.A./Amkor Technology China/Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co, Ltd./Amkor Technology Korea/Amkor Technology Taiwan Ltd./Amkor Advanced Technology Taiwan, Inc./Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd./Amkor Technology Philippines/Amkor Technology Malaysia, Sdn Bhd

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