京都府 に該当する転職・求人一覧
該当件数:64件 1ページ目
勤務地 | 京都府京都市南区京都市南区久世東土川町298-3 |
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年収 | 400万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 |
業務内容 | FA・自動化設備の制御設計(シーケンス制御、PLC、PID、PIC制御)を担当頂きます。【業務内容】納入する製造装置だけでなくライントータルで手掛けることが大半です。1)社内の関係部門と打ち合わせし、設計コンセプト決定。設計計画を策定2)部... |
求める経験 | ■必須条件:下記いずれかを用いてのご経験がある方・シーケンス制御・PLC・PID・PIC■こんな方歓迎します!・モノづくりの本質を味わいたい方・大型装置の設計に挑戦したい方 |
正社員
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勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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年収 | 400万円 ~ 670万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務概要:世界シェアNO.1の半導体製造装置(前工程)の電気制御設計業務に従事頂きます。■業務詳細:半導体製造における前工程(洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など)で使用する装置の電気回路の設計業務です。・業務の流れ:顧客との仕様打合せ→... |
求める経験 | ■必須条件:制御設計の経験者■歓迎条件:制御回路や電源回路設計の経験者■市場について:近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデータセンター市場の拡がりにより半導体の需要拡大が加速して... |
正社員
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勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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年収 | 465万円 ~ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | ■業務概要:半導体製造装置(前工程)の電気設計業務に従事頂きます。■業務詳細:自身の担当となった装置に対しては仕様検討から出荷まで担当を頂きます。基本的に特注品のため、標準設計のベースを参考にしながら、オプションに合わせてカスタマイズの設計... |
求める経験 | ■必須条件:下記いずれかのご経験をお持ちの方・電気設計経験・制御盤やハーネスの設計経験・生産技術の経験(回路図面を読める方)■市場について:近年は、5G、自動運転、AI、DX等のIoTインフラの普及や、在宅勤務・リモート授業の導入に伴うデー... |
正社員
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勤務地 | 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 |
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年収 | 950万円 ~ 1100万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】 品質システム(ISO-9001)の管理、運営 ・品質システムの統轄、内部監査、外部認証の更新、拡大審査の実施 ・品質会議、マネジメントレビューの運営 品質目標の管理 ・品質ロスコストの集計、ならびに全... |
求める経験 | 【必須要件】・品質内部監査員(ISO-9001)としての認証、もしくは内部品質監査の運営実績・製品品質の改善に携わり、何らかの実績を上げた経験がある【歓迎要件】QC検定3級以上半導体製造プロセスの知識品質工学の知識■市場について近年は、5G... |
正社員
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勤務地 | 京都府京都市伏見区竹田向代町136 |
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年収 | 440万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
業務内容 | 【業務内容】同社は、業界トップクラスのシェアを誇る半導体搬送装置メーカー。日本はもちろん、海外の大手半導体メーカーにも採用され、スマートフォンやパソコンなどに使用されている半導体の多くは、同社の搬送装置を使って製造されています。お任せしたい... |
求める経験 | 【必須要件】・英語スキル【応募要件】・業界未経験者OK・外国語(英語など)に抵抗のない方歓迎・Windows,Linux,AIX,OracleDBにまつわる知識をお持ちの方・各種SW開発経験者歓迎・プリセールス・ブリッジSEの経験をお持ちの... |
正社員
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勤務地 | 京都府京都市上京区 岩栖院町59 擁翠園内 |
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年収 | 410万円 ~ 640万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
業務内容 | アークレイは、医療現場にて使用される「血液検査装置」「遺伝子検査装置」「感染症検査装置」などを開発する医療機器メーカーです。特に糖尿病検査装置の分野では、国内トップクラスの地位を築いております。【業務内容】電気回路設計エンジニアとして、自社... |
求める経験 | 【必須要件】・電気回路設計の実務経験(2年以上)・英語力中級(TOEIC600点程度)以上をお持ちの方【歓迎経験・資格】・分析機器、精密機器、メカトロ機器、家電製品、小型量産品の電気回路設計経験・マイコン制御回路設計及び周辺回路設計の経験・... |
正社員
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勤務地 | 京都府 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | ・ 概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・ 開発を行っていただきます。 ・ 詳細 ・ 通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・ GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイア... |
求める経験 | 求める要件[MUST] ・ アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・ 半導体IC設計・ 開発の経験 ・ 半導体の基礎的な知識 ・ RF回路または高周波の知識 求める要件[WANT] ・ 回路解析ソフト(SPIC... |
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 京都府 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | ・ 携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ・ 概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・ 開発を行っていただきます。 ・ 詳細 ・ 通信モジュールのチー... |
求める経験 | 【必須条件】 ・ アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・ 半導体IC設計・ 開発の経験 ・ 半導体の基礎的な知識 【歓迎条件】 ・ CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方... |
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 京都府 |
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年収 | 500万円~850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月) |
業務内容 | ・ 携わる商品 スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ・ 概要 スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・ 開発を行っていただきます。 ・ 詳細 ・ 通... |
求める経験 | 【必須条件】 ・ RF回路設計の経験 ・ 半導体IC設計・ 開発の経験 【歓迎条件】 ・ Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・ 半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・ 高周波デバイスの測定... |
正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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勤務地 | 京都府 |
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年収 | 400万円~800万円 ※ご年齢やご経験に合わせて決定いたします。 |
業務内容 | ・ 仕事内容 HORIBAグループの製品を対象に、伝熱、流体、構造、振動等に関するCAE解析をお任せします。 CAE解析を実施する各課題に対して、具体的には以下の業務を行っていただきます。 ・ 製品開発での課題を理解し、課題解決ができ... |
求める経験 | 【必須要件】 ・ CAE解析(解析仕様、モデル作成、解析結果の評価と考察、改善提案)の実務経験2年以上をお持ちの方 ・ 機械工学(材料力学、流体力学、伝熱、計算力学等)に関する基礎知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ・ 3D-CAD... |
正社員
年間休日120日以上
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