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powered by   2025/05/23 更新

チップスタック に該当する転職・求人一覧

該当件数:95件 6ページ目
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【ミッション】ハイエンドSoCのDFT設計業務をお任せします。 【具体的には】 - 複雑なチップ設計のDFT作業をリード - DFT仕様を策定し、DFTアーキテクチャーと手法をリード - Verilog HDLまてはVHDLを理解し...
求める経験 【必須要件】 ■DFTエンジニアとしてのご経験 ■英語:メール、チャットでやりとりができる方
正社員 完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【ミッション】半導体開発におけるPM業務をお任せします。 【具体的には】 ・ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで ・顧客要求に合致した技術・営業提案の作成。技術営業的な役回りでの案件受注活動 ・設計から試...
求める経験 【必須要件】 ■大規模LSIの設計経験、製品製造技術業務経験、技術営業経験 ■英語:ビジネスレベル
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【ミッション】テストエンジニア業務をお任せします。 最先端半導体のテスト仕様策定、テストプログラミングとデバッグ、量産性評価とテスト時短推進を行なって頂きます。 【具体的には】 ■製品仕様に基づきDFTエンジニアとともにテスト仕様...
求める経験 【必須要件】 ■LSIテストエンジニアとしての経験 ■英語:メール、チャットでやりとりができる方
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 ■業務内容  次世代パッケージにおけるThermal Compression Bonding(TCB)によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。 ※今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区(★)内...
求める経験 【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体素材メーカー、半導体デバイスメーカーいずれかでのプロセス開発経験者 【歓迎要件】 ■下記プロセスのいずれかを経験  ・Thermal Compression Bonding(TCB)によ...
正社員 完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 740 ~ 980 万円 ※上記年収には20h/月 時間外手当込みになります。 昇給:年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC(System on Chip)の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler(DC-Gra...
求める経験 【必須要件】 ■論理合成経験 ■Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler)またはCadence社Genus(or RTLCompiler)のご経験 【歓迎要件】 ...
正社員 完全週休二日制転勤無し年間休日120日以上英語を使う仕事フレックス勤務
勤務地 京都府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 740 ~ 980 万円 ※上記年収には 20h/月 時間外手当込みになります。 昇給:年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC(System on Chip)の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler(DC-Gra...
求める経験 【必須要件】 ■論理合成経験 ■Synopsys社DesignCompiler(DC-Graphical or FusionCompiler)またはCadence社Genus(or RTLCompiler)のご経験 【歓迎要件】 ...
正社員 転勤無し完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 980 万円 ※上記年収には20h/月 時間外手当込みになります。 昇給:年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 車載、データセンター、カメラ等に使用される全体システムを一つのチップにまとめる技術集約型の半導体であるSoC(System on Chip)の論理合成業務を行っていただきます。 Synopsys社DesignCompiler(DC-Gra...
求める経験 【必須要件】 ■SoCのFPGAプロトタイプの経験(FPGA用の設計、マッピング、検証) ■FPGAの基本知見を保有している(Xilinx, Intel デバイス) ■RTL設計・検証技術 【歓迎要件】 ・ARM搭載SoCのハ...
正社員 完全週休二日制転勤無し平均残業月30時間以内年間休日120日以上フレックス勤務
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 500 ~ 1300 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【事業内容】 ・半導体製造装置開発Engineer  - 最先端半導体Deviceを実現する半導体製造装置向けの機構系要素技術の研究開発
求める経験 【必須要件】 ■半導体PackageAssenbly装置で、動作機構部の設計のご経験 (ダイボンダー、チップマウンター、モールド、ダイサー、バックグラインダー、CMP、リフロー装置のいずれかの機構設計、開発経験) ■CAD/機械図面作...
正社員 完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務

製品・プロセス技術【鶴見】

社名非公開 閲覧済み
勤務地 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 700 ~ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】  高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。  次世代半導体パ...
求める経験 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーシ...
正社員 完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 秋田県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【本ポジションについて】 同社のAS事業本部 アクセスソリューションズ事業部門 車載デバイス事業部 生技1課に所属頂き、主要製品であるアンテナ製品の工程設計、量産立ち上げ、生産性改善の業務に携わっていただきます。 【具体的に】 ・...
求める経験 【必須要件】 ■電気的な専門知識 ■ものつくり、工程・治具設計経験者 ■チップマウンター経験者。実装機の経験者。 【歓迎要件】 ▼電気回路が理解でき、2D CAD操作と図面設計ができる方。 ▼海外工場への出張も可能な方 ▼...
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度