ボンディング に該当する転職・求人一覧
該当件数：9件 1ページ目
| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 〈ITインフラエンジニア（ネットワーク・サーバ整備／ITサービス展開）〉 社内システムや製造設備で利用するネットワークやサーバ・ストレージ機器の導入・運用を行う仕事です。 その他、データベースや情報共有、セキュリティ強化を目的... |
| 求める経験 | 【必須】 社内SE（インフラ系）／NWエンジニア／サーバーエンジニアいずれかの業務経験者（3年以上） ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が活かされています。 特に「... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社で... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 配属となる職種例は以下の通りです。 ・生産技術 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・品質保証／品質管理 ・施設技術 ・設計... |
| 求める経験 | 【学歴】 高専卒以上 理工系（電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか）の学科を卒業 された方 【実務経験／能力】 ・メーカー企業でのエンジニアリング経験 ※年齢とご経験とのバランスになりますが、機械電気化学... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 800万円 ～ 1400万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ・国内外に関わる契約法務、コンプライアンス、リスクマネジメント・英語力を活かしたい方には、英文契約書のレビューや海外コンプライアンス対応もお任せします －契約関連業務 －コンプライアンス（教育、事務局運営） －リスクマネジメント... |
| 求める経験 | 【必須】 ・基本的なPCスキル ・法務部門や総務部門等での法的対応経験（目安2年以上） ・英語に苦手意識がない方 【歓迎】 ・上場企業、製造業での経験をお持ちの方 ・海外法務業務の経験をお持ちの方 ... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 800万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ・全社リスク管理業務全般を担当 ・部門のマネジメント 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製を様々分野・業界「端末(スマートフォン・... |
| 求める経験 | 【必須】 ・一般企業（製造業等）・組織のリスク管理部門において実務経験５年以上 またはリスク関連業界において５年以上の経験 【歓迎】 ・地震等自然災害発生時に実際の対応経験をお持ちの方 ・自然災害や火災等に対する... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 500万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ・部門のリーダー候補として全社リスク管理業務全般を担当 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」をはじめとした電子部品メーカーです。電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製を様々分野・業界「端末(スマートフォン・タ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・一般企業（製造業等）・組織のリスク管理部門において実務経験５年以上 またはリスク関連業界において５年以上の経験 【歓迎】 ・地震等自然災害発生時に実際の対応経験をお持ちの方 ・自然災害や火災等に対する... |
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正社員
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| 勤務地 | 広島県広島市吉川工業団地7番10号 |
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| 年収 | 900万円 ～ 1500万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・電気工学、半導体デバイス技術、物理学、または関連分野での修士号または同等の経験 ・業界での最低10年の経験、うち3～5年はウェーハボンディング技術に関する経験 ・フュージョンボンディングの専門知識が必要 ・統... |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
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| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
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| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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