ボンディング に該当する転職・求人一覧
該当件数：12件 1ページ目
| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ 日豊本線「上臼杵」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しな... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎フレックス勤務
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 空港線「中洲川端」駅徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しな... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 愛知県名古屋市南区 |
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| 年収 | ＜月給制＞ 月給：30万円～48万円 予定年収：700万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【ミッション】 入社後、研修やOJTを通じて業務への理解をしていただきます 将来的には部門の中核となるような活躍を期待します 【仕事内容】 ■主な業務内容： ◎パッケージ開発（パッケージ基板・樹脂選定、光学設計、試作評価） 表面実装LE... |
| 求める経験 | ＜必須＞ ・半導体デバイスのパッケージ開発ご経験 ・半導体デバイスのプロセス開発ご経験 ・実装基板の生産技術ご経験 ＜歓迎＞ ・パッケージの光学シュミレーション、光学設計経験 ・ダイボンディング、ワイヤーボンディング、樹脂封止などの実装に... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度マイカー通勤可
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| 勤務地 | 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 650 ～ 850 万円 残業手当は別途支給 月給（月額）は固定手当を含めた表記です。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【期待する役割】 ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである当社にて、管理職として品質保証業務、マネジメント業務をお任せします。 【職務内容】 ・海外がメインとなる顧客の対応（クレーム、品質技術調... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■品質保証、品質管理のご経験 ■英語での読み書きができる方 ■リーダー、マネジメント経験（人数不問） 【歓迎要件】※こちらは必須ではありません ■日常会話レベル以上の英語力 |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 神奈川県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 700 ～ 1500 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【業務内容】 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パ... |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記いずれかのご経験 ■フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ■グラインディング工程のアプリケーシ... |
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正社員
完全週休二日制平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 〈ITインフラエンジニア（ネットワーク・サーバ整備／ITサービス展開）〉 社内システムや製造設備で利用するネットワークやサーバ・ストレージ機器の導入・運用を行う仕事です。 その他、データベースや情報共有、セキュリティ強化を目的... |
| 求める経験 | 【必須】 社内SE（インフラ系）／NWエンジニア／サーバーエンジニアいずれかの業務経験者（3年以上） ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が活かされています。 特に「... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社で... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 配属となる職種例は以下の通りです。 ・生産技術 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・品質保証／品質管理 ・施設技術 ・設計... |
| 求める経験 | 【学歴】 高専卒以上 理工系（電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか）の学科を卒業 された方 【実務経験／能力】 ・メーカー企業でのエンジニアリング経験 ※年齢とご経験とのバランスになりますが、機械電気化学... |
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正社員
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| 勤務地 | 広島県広島市吉川工業団地7番10号 |
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| 年収 | 900万円 ～ 1500万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・電気工学、半導体デバイス技術、物理学、または関連分野での修士号または同等の経験 ・業界での最低10年の経験、うち3～5年はウェーハボンディング技術に関する経験 ・フュージョンボンディングの専門知識が必要 ・統... |
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正社員
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| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
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| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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