ワイヤボンディング に該当する転職・求人一覧
該当件数：24件 1ページ目
| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ 日豊本線「上臼杵」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しな... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 空港線「中洲川端」駅徒歩5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（3月・9月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しな... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チ... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上介護支援制度あり社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎フレックス勤務
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| 勤務地 | プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車・家電・半導体製造装置などの回路設計業務へ従事いただきます。 大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ＜案件例＞ ◎ヘッドフォン・ワイヤレスイヤフォンの電子回路設計及び評価 ◎C... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれかに該当する方 ・電子回路設計のご経験1年以上 ・ハードウェア開発設計のご経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 ★同社の魅力★ 大手メーカーを中心に、約300社と取引があります。 自動車、半... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上交通費全額支給社宅・家賃補助制度資格取得支援制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 福島県※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる |
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| 年収 | 年収:450万～850万程度 月給制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車・家電・半導体製造装置などの回路設計業務へ従事いただきます。 大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 【職務詳細】 ＜案件例＞ ◎ヘッドフォン・ワイヤレスイヤフォンの電子回路設計及び評価 ◎C... |
| 求める経験 | 【必須】 下記いずれかに該当する方 ・電子回路設計のご経験1年以上 ・ハードウェア開発設計のご経験1年以上 【尚可】 ・全国転勤可能な方 ★同社の魅力★ 大手メーカーを中心に、約300社と取引があります。 自動車、半... |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上育児支援制度あり社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 〈ITインフラエンジニア（ネットワーク・サーバ整備／ITサービス展開）〉 社内システムや製造設備で利用するネットワークやサーバ・ストレージ機器の導入・運用を行う仕事です。 その他、データベースや情報共有、セキュリティ強化を目的... |
| 求める経験 | 【必須】 社内SE（インフラ系）／NWエンジニア／サーバーエンジニアいずれかの業務経験者（3年以上） ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が活かされています。 特に「... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市小島田町80 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社で... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造業でのプロセス開発経験をお持ちの方 【歓迎】 ・基板または部品実装プロセス技術開発の経験をお持ちの方 ※上記の「【事業内容】【企業の特色】」内記載の通り 同社では量産・製造にあたり多様な技術が... |
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正社員
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| 勤務地 | 長野県長野市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 配属となる職種例は以下の通りです。 ・生産技術 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・品質保証／品質管理 ・施設技術 ・設計... |
| 求める経験 | 【学歴】 高専卒以上 理工系（電気・情報・化学・物理・機械・材料いずれか）の学科を卒業 された方 【実務経験／能力】 ・メーカー企業でのエンジニアリング経験 ※年齢とご経験とのバランスになりますが、機械電気化学... |
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正社員
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| 勤務地 | 広島県広島市吉川工業団地7番10号 |
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| 年収 | 900万円 ～ 1500万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ■概要 同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。 開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリューションに親和性があり、日本... |
| 求める経験 | ■必須条件： ・電気工学、半導体デバイス技術、物理学、または関連分野での修士号または同等の経験 ・業界での最低10年の経験、うち3～5年はウェーハボンディング技術に関する経験 ・フュージョンボンディングの専門知識が必要 ・統... |
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正社員
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| 勤務地 | 大分県臼杵市福良１９１３－２ |
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| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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正社員
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| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階 |
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| 年収 | 500万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ＜業務内容＞ CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーショ... |
| 求める経験 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上） ■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
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