『未来の製品づくり』に用いられる半導体製造装置のサービスエンジニア
ファインテック日本株式会社
【ジョブNo.jid0000001303】
世界トップシェアのダイボンディング装置で、大学や企業の試作・研究を可能にすることで科学・研究・技術開発への情報アクセスを向上させイノベーションの創出を促進する社会を実現します。
5年先の製品化を見据えた試作・研究に不可欠な装置を提供することにより、日本の半導体技術力向上や、国際競争力の引き上げに寄与することに挑戦し続けます。
——————"ミライ"を実現させる為に"今"不可欠なもの——————
私たちの身の回りの製品には半導体が欠かせません。
そして、その製品一つひとつには製品化までの長いプロセスが存在します。
当社が取り扱っているのは世界トップシェアのダイボンディング装置、そして納入先は大学や研究施設などです。用途は、5年先、10年先の"ミライ"で生活に溶け込んでいる製品のために、"今"行なわれている試作・研究です。
当社の装置を用いた研究は、日本の技術力を向上させ、世界を舞台にしても負けない競争力を蓄えることに繋がります。
国内には数多くの半導体製造装置メーカーが存在しますが、このような先見性のある分野に携わることが出来る機会に恵まれているのは当社の特権といえます。
【ドイツに本社を構えるファインテック社について】
1992年アパートの一室で創業。 マイクロエレクトロニクス分野をはじめとした多くの顧客を集めつつ、高い技術力を持つダイボンディング装置、リワーク装置の専業サプライヤーに成長しました。
東西ドイツが統一された時代のすぐ後に、ベルリンを拠点とするエンジニアたちにより、チップと基板を正確に実装する特許技術を携え、後にFINEPLACER® シリーズと呼ばれる実装装置が誕生。装置には、固定の光学プリズムとたった1つの稼働機構のみというシンプルな機構にも拘わらず、正確な実装を行える画期的なダイボンディング装置です。
【日本法人設立の背景】
ファインテック社は、ドイツ本社と各国にまたがる6つの子会社、そして50社の販売代理店から成り立っています。もともとは日本における販売も代理店が対応していましたが、半導体に関するノウハウのレベルの高まりに対応するため、2014年に当社ファインテック日本が設立される運びとなりました。
【当社に『外資系企業』というイメージを持たれている方へ・代表取締役 飯田より】
当社は、ドイツはベルリンに本社を構えるファインテックの日本法人として2014年に設立、わたくしは、長らく務めていた半導体製造装置メーカーから移り、当初から代表として携わっております。
本社が海外にあることから、成果主義で「組織<個」であったり、ネイティブレベルの英語が日常的に飛び交うイメージを持たれる方もいらっしゃるかもしれません。
当社の場合は下記の理由から、そのようなことは全くありません。
■少数精鋭で国内のお客様との信頼関係構築に注力
世界シェアトップ、そしてあらゆるニーズに対応する当社のユニークな装置は国内で生産できるところはありません。日本の多くのお客様が当社の装置にご期待いただき、お問い合わせいただいているので、当然ビジネスの土俵も国内となります。
現在は4名の少数精鋭体制ですので、全員が協力し合い、一人ひとり・一つひとつ丁寧に信頼関係を築きながら国内での確固たる地位を目指しています。
■英語を用いるのは現地のエンジニアとのやりとり
上記の理由から、技術的なやり取りの際にはドイツにいる現地エンジニアと英語を用いますが、お客様とのコミュニケーションは日本語です。
設立当初から、着実に増加しているニーズに十分対応できる体制を整えるための募集です。あなたの経験やスキルを活かし、ミライの技術を生み出す装置を広めていただきたいと思っています。
【転職ナビチームが見たこの企業の印象】
国内において、半導体業界に比べ勢いのある半導体装置業界ですが、現在ではなく数年先に視座のある企業はほかに見当たらないのではないでしょうか。手掛けたものが世に出回ることの喜びも大きいですが、自社の製品がこの国の未来を左右するというスケールのシゴトには特別なやりがいを感じられると思います。
募集要項
募集職種名 | サービス・サポートエンジニア |
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年収 | 720万円~1080万円 |
給与詳細 | 月給:60万円~90万円 ※経験・能力を考慮して決定致します。 ※上記金額には40時間分のみなし残業手当を含んでいます。 超過分は別支給いたします。 |
勤務地 | 東京都 |
勤務地詳細 | 東京都大田区西蒲田6-23-2 第2春野ビル1階 <アクセス> 東急池上線『蓮沼駅』より徒歩5分 JR京浜東北線『蒲田駅』より徒歩8分 |
仕事内容 | 高精度ボンディング装置の、提案から導入後のフォローに至るまでをトータルにお任せします。 基本的にお問合せを頂いた大学や企業へのサポート業務になります。 【具体的には】 機能や技術的な問題点などについて、 ドイツ本社のエンジニアと打ち合わせしながら、顧客サポートを進めます。その際のやりとりは英語でのメールやインターネット電話が中心となります。 【顧客】 ・大学の研究室 ・半導体業界 ・光通信部品業界 ・医療機器メーカーの研究開発部門 など 【仕事の流れ】 ■お問い合わせ 大学やメーカーなどからお問い合わせをいただきます。 ⇓ ■ヒアリング 求める機能をヒアリングします。 ⇓ ■ご提案 装置のモジュール構成や荷重の値、デバイスを実装するためのツールなどの条件を組み合わせご提案します。仕様書を作成する場合もあります。 ⇓ ■納品 完成した装置を運搬、設置し試運転します。 ⇓ ■アフターフォロー 定期的に、装置に不具合が発生していないかフォローやメンテナンスを行ないます。 ※既存の装置をそのまま納品する場合のお問い合わせ~納品までの期間は3~4ヶ月です。 技術的な可否の検討や機能追加などが発生する場合は3年以上要する場合があります。 現状の納品ペースは2~3ヶ月に1回です。 【入社後の教育について】 入社後4週間は装置に関するレクチャーを行ないます。社内に装置もあるので、実際に自分で操作して特徴を理解していただきます。また既存社員に同行して顧客を訪問、サポートの方法なども実践を通じて覚えていただきます。 入社から2か月前後を目安に、装置の技術内容を習得する為の、ドイツ本社からリモート技術トレーニングを予定します。その後は担当の顧客を持ち、信頼関係を築きながらニーズにお応えしていきます。 (※状況を見極めてからですが、ドイツ本社でのトレーニングの計画があります。) 開発及び製造の現場を見学し、プロダクト責任者との顔合わせも行います。 |
対象となる方 | 【学歴】 大学 理工系学部卒以上 【必須要件】 半導体製造装置および産業用機械のサービスエンジニア業務の経験 半導体製造装置および産業用機械のサービスサポート業務の経験 【語学力】 英語の読み書き、会話:初級レベル |



雇用形態 | 正社員 |
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勤務時間 | 9:00~17:30(実働7時間30分) |
休日休暇 | ■完全週休2日制(土・日) ■祝日 ■夏季休暇、年末年始休暇 ■有給休暇 ■慶弔休暇 |
福利厚生 | ■昇給年1回(7月) ■賞与年1回(会社の業績に応じて最大3ヶ月分支給) ■交通費全額支給 ■各種社会保険完備 ■時間外手当 ■出張手当 ■役職手当 ■退職金 ■海外研修(現在は見合わせております) |
選考プロセス | 書類選考 ⇓ 一次面接 ⇓ 二次選考 ※場合によってはドイツ本社とWebを繋いで面接することもあります。 |
会社概要
設立年月日 | 2014年07月 |
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代表者 | 代表取締役 飯田 孝太郎 |
本社所在地 | 〒144-0051 東京都大田区西蒲田6丁目23-2 第2春野ビル1階 |
資本金 | 300万円 |
従業員数 | 4名 |
事業内容 | 高精度ダイボンディング装置の開発・製造・販売・サポート |
企業URL | https://www.finetech-nippon.co.jp/ |