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大阪府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ■ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品のハードウェア開発に従事頂きます。 ■上記プロジェクトに加え、カーボンニュートラルの製品開発（グリーンプロ... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■ハードウェア開発のご経験（アナログ回路、デジタル回路、通信・CPU系のいずれか） 【歓迎】 ■FPGA、通信系（Ether系、FieldBUS、CAN、LINなど）、CPU/G... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ■ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品のソフトウェア開発に従事頂きます。 ■上記プロジェクトに加え、カーボンニュートラルの製品開発（グリーンプロ... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■組込みソフトウェア開発、もしくはアプリ系開発のご経験 【歓迎】 ■メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込みの経験 ■アプリ（Windows/iOS/ANDROID/... |
| 勤務地 | 大阪府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～850万円 給与は経験・スキルにより、決定されます。 |
| 業務内容 | ■ミネベアミツミの優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の機構開発に従事頂きます。 ■上記プロジェクトに加え、カーボンニュートラルの製品開発（グリーンプロダクツ）... |
| 求める経験 | ※応募時は証明写真の提出をお願い致します。 【必須】 ■3DCADでの機構設計開発経験（目安5年以上） ■構造解析、機構解析、樹脂流動解析、磁場解析などCAEの活用経験 【歓迎】 ■歯車、モータ、センサなど機械要素を組み合わせた機... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ・当社で開発している、MEMSミラーをARグラスなどのディスプレイに用いる際の光学リファレンス設計を行っていただきます。 ・光学的見地から、お客様が使いやすいMEMSミラーの仕様をデバイス側に提案していただくことも想定しています。 ・お... |
| 求める経験 | 【必須】 ・光学関連部品・モジュールに関する設計の経験3年以上 ※ZEMAX やLightToolsを用いた 光学モジュール設計。レンズ等光学部品要求仕様策定 【歓迎】 ・3D-CADを用いた簡単な機構設計に取り組んだ経験のある方。... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 業務内容 | ・主な担当業務は、機能材料の特徴を最大限引き出す、センサデバイス開発・設計（ナノレベル界面化学を踏まえた材料特性と・構造・電磁界の練成シミュレーション、デバイス設計（電気、構造））・デバイスの基本性能確立だけでなく、ターゲット市場、リードカ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・ナノ界面化学材料の理解 ・電磁界解析・デバイス設計技術（センサチップ設計） 【歓迎】 ・チッププロセス（MEMS）設計技術 ・デバイス評価技術 |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 400万円～900万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ■平均残業時間：ー30h 《... |
| 求める経験 | 【必須】 ■製造業における製品開発、製品設計の実務経験 ■樹脂もしくは金属の小型部品設計経験 【歓迎】 ■3D-CADによる設計/解析経験、機械分野や製図、流体力学に関する知見 ■精密部品（基板実装、電子部品、金属部品等）や材... |
| 勤務地 | 大阪府、京都府 |
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| 年収 | 450-850万円 ※上記年収は残業20～30時間込みの額です |
| 業務内容 | ■同社のインクジェットヘッド機器開発技術者として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※以下の全てを満たす方 ■製造業における製品開発、製品設計の実務経験をお持ちの方 ■3D-CADによる設計/解析経験、機械分野や製図、流体力学に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■精密部品（基板実装、電子部品... |
| 勤務地 | 大阪府、京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450-850万円 ※上記年収は残業20～30時間込みの額です |
| 業務内容 | ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体システムインテグレータ、PZT成膜・性能確認、PZT配線加工 ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※以下のいずれかを満たす方 ■半導体プロセス開発や薄膜PZT開発 ■MEMS加工開発を行った経験 ■インクジェットヘッド開発(Si-樹脂接合、電気I/F接合(ACF、共晶接合)、インク流路設計) 【歓迎要件】 ... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 550-1000万円 ※経験やスキルによって決定します。 |
| 業務内容 | ■車載/産業/通信向けセンサのプロセス(MEMS加工、成膜、接合)に関する、プロセス要素技術開発、製品製造プロセスの構築、外部FAB事業者との連携業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・センサ事業の新事業開発、新製品開発 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・薄膜形成、接合、フォトリソグラフィ、エッチング、インテグレーションなどのいずれかのプロセス開発経験のある方 【歓迎要件】 ・海外MEMS FABと連携してプロセス開発した経験のある方 ・MEMSセンサ、MEMS製... |
| 勤務地 | 大阪府 |
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| 年収 | 500-900万円 ご経験、現在の処遇等から総合的に検討します。 |
| 業務内容 | ■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・圧電薄膜材料を用いた高周波フィルタの開発においては、フィルタ形状の設計、成膜プロセス検討 ・微細加工・素子化などの工程検証 ・フィルタ特性評価などの機能検証など ※特に... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■高周波フィルタの設計、加工プロセス、実用特性評価などの研究開発経験 ※電子回路、電気電子工学、電磁気学、などの専門知識 【歓迎要件】 ■圧電薄膜材料の成膜、微細加工、物性評価、実用特性評価などの経験 ■圧電薄膜... |