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  • SiC(シリコンカーバイド)のデバイス設計
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SiC(シリコンカーバイド)のデバイス設計

会社名 ローム株式会社
募集職種名 デバイス設計
挑戦 産業機器や電子製品のテクノロジー進歩による時代に変化に合わせ、十分な機能と価値を安定的に提供し続ける品質にこだわり、人と社会の未来創造のパートナーで在り続けることに挑戦します。
仕事内容 ■具体的な業務 SiCの要素プロセス開発・デバイスシミュレーション デバイスライン開発・デバイス信頼性評価・デバイス特性評価 ■キャリアステップのイメージ 3~5年、開発業務全般を度経験した後に、新製品のデバイス設計者へとキ...

【即戦力採用】デバイス開発/非上場企業 
(550〜650万円)

世界にも拠点を構え年々上昇しており、現在売上の75%以上が海外となっているグローバルメーカーの当社で、新たに商品開発部門の増員を計画しています。 例えば、半導体と振動子を融合したデバイスの開発や各製品における高付加価値・高付加機能を与える提案などを期待しており…

  • Siパワーデバイス開発
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  • Siパワーデバイス開発

Siパワーデバイス開発

会社名 ローム株式会社
募集職種名 デバイス開発
挑戦 産業機器や電子製品のテクノロジー進歩による時代に変化に合わせ、十分な機能と価値を安定的に提供し続ける品質にこだわり、人と社会の未来創造のパートナーで在り続けることに挑戦します。
仕事内容 ■具体的な業務 車載向けPower MOS、又はパワーダイオードの商品開発 新商品販路拡大のための顧客折衝業務 既存製品の品質改善 ■キャリアステップのイメージ 個別商品の開発に数年従事いただき、市場動向の把握や事業戦略立案...
  • IPM商品開発・パワーモジュール設計エンジニア
  • IPM商品開発・パワーモジュール設計エンジニア
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IPM商品開発・パワーモジュール設計エンジニア

会社名 ローム株式会社
募集職種名 回路設計エンジニア
挑戦 産業機器や電子製品のテクノロジー進歩による時代に変化に合わせ、十分な機能と価値を安定的に提供し続ける品質にこだわり、人と社会の未来創造のパートナーで在り続けることに挑戦します。
仕事内容 ■具体的な業務 LSI回路設計、TPM設計および評価 ■キャリアステップのイメージ IPMの設計から移管まで一通りご経験いただき、開発機種に対しての顧客折衝を行い、 そこから得られるヒントを基に次世代IPMの企画を考案して開発ま...
気になる求人
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勤務地 滋賀県彦根市
年収 <予定年収>1,000万円~1,300万円<賃金形態>年俸制<賃金内訳>年額(基本給):10,000,000円~13,000,000円<月額>833,333円~1,083,333円(12分割)<昇給有無>有<残業手当>無<給与補足>※給与...
業務内容 ■業務内容:同社のメイン事業である半導体洗浄装置について、次世代を担う新規の半導体ウェットプロセス開発プロジェクトの推進・管理を担うマネジャーポジションです。■業務内容の詳細・事業目標をプロセス開発にブレイクダウンした方針策定と具体的な開...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・研究機関やデバイス、産業機器、薬液メーカーにて、装置、薬液やプロセス開発などのプロジェクトの管理職経験・無機化学、有機化学、溶液化学の基礎となる一般化学に加え、電極反応、酸化還元反応などの電気化学の諸理...

【滋賀】エッジAIのシステム開発担当者※世界トップシェアの半導体製造装置メーカー

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
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勤務地 滋賀県彦根市
年収 <予定年収>550万円~750万円<賃金形態>月給制管理職の場合は年棒制<賃金内訳>月額(基本給):356,000円~<月給>356,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は経験などを考慮し決定します。■昇給:年1回...
業務内容 ■業務内容:データ通信における負荷分散と高速演算処理における機能分散を兼ね備えたエッジAI のシステム開発チームにおいて、リーダーシップを発揮していただける人材を募集します。チームリーダーとして次世代半導体洗浄装置で用いる制御システムの研...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・エッジAIのシステム開発に携わり、HDL(Verilog、VHDL)を用いたFPGAでのシステム設計の経験がある方・モデルベース開発(MBD)でのシステム開発に従事された経験がある方■歓迎条件:・リアル...
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勤務地 兵庫県加古川市
年収 <予定年収>400万円~800万円<賃金形態>月給制■特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,400円~400,000円<月給>180,400円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記はあくまで経験、技能に...
業務内容 【「東証プライム市場上場」電子部品・電子機器メーカー/「水晶デバイス」ニッチトップ/世界トップクラスの生産量/スマホや自動車など様々な分野で活躍する製品/大手からの信頼】■職務内容:同社では技術部門の強化に伴い、開発技術部の増員募集を行い...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:以下(1)~(5)のいずれか必須(1)フォトリソグラフィー技術を用いた電子部品(※水晶デバイス以外も可)の開発、設計業務(2)水晶デバイスの設計、開発業務(特に水晶発振器の経験)(3)IC開発(半導体の知...
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勤務地 兵庫県加古川市
年収 <予定年収>400万円~800万円<賃金形態>月給制■特記事項なし<賃金内訳>月額(基本給):180,400円~400,000円<月給>180,400円~400,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記はあくまで経験、技能に...
業務内容 【「東証プライム市場上場」電子部品・電子機器メーカー/「水晶デバイス」ニッチトップ/世界トップクラスの生産量/スマホや自動車など様々な分野で活躍する製品/大手からの信頼】■職務内容:同社では技術部門の強化に伴い、開発技術部の増員募集を行い...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:以下(1)~(5)のいずれか必須(1)フォトリソグラフィー技術を用いた電子部品(※水晶デバイス以外も可)の開発、設計業務(2)水晶デバイスの設計、開発業務(特に水晶発振器の経験)(3)IC開発(半導体の知...

【京都・滋賀】戦略人事※世界トップシェアの半導体製造装置メーカー

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
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勤務地 滋賀県彦根市,京都府京都市上京区
年収 <予定年収>560万円~1,080万円<賃金形態>月給制管理職の場合は年棒制<賃金内訳>月額(基本給):350,000円~<月給>350,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※給与詳細は経験などを考慮し決定します。■昇給:年...
業務内容 ■業務内容:組織拡大をしている同社において採用から教育、人材登用までの一貫した業務をお任せします。・事業の組織・人材ニーズの特定、人員計画の立案、組織デザイン・主にキャリア採用に関する企画立案・実行・人材育成に関する企画立案、部門での施策...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須経験:下記全てを満たす方・フロントラインでのビジネス経験3年以上 例)BtoB営業、海外駐在、事業企画等・人事領域での経験3年以上・TOEIC(R)テスト600点以上 (海外グループ会社のローカルメンバーとのコ...
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勤務地 滋賀県野洲市
年収 <予定年収>480万円~950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~404,000円<月給>230,000円~404,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>月給は基本給ベース、年収は基本給+時間外手...
業務内容 ■業務概要: 高周波回路用SAWデバイスの商品化の基礎となる構造プロセスを開発します。具体的には、SAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所★使用ツー...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験をお持ちの方 ■歓迎条件:・SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験※半導体、MEMSデバイス技術者も歓迎いたしま...
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勤務地 京都府長岡京市
年収 <予定年収>480万円~950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~404,000円<月給>230,000円~404,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>月給は基本給ベース、年収は基本給+時間外手...
業務内容 ■業務内容原材料からの一貫生産による技術ノウハウに強みを持つ当社にて、車載・産業機器用MEMSセンサの国内外顧客への拡販と技術サポートをご担当いただきます。・ MEMSセンサの商品紹介、技術説明、技術質問への回答・ MEMSセンサ採用認定...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・英語力※TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上・技術営業経験or開発経験(センサを扱ったことが無くても問題ございません。)■歓迎条件:・アナログ回路設計経験・デジタル回路設計経験・プロジェクトリ...

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ポジション名/募集企業 【即戦力採用】デバイス開発/非上場企業
年収 550〜650万円
職務概要 世界にも拠点を構え年々上昇しており、現在売上の75%以上が海外となっているグローバルメーカーの当社で、新たに商品開発部門の増員を計画しています。 例えば、半導体と振動子を融合したデバイスの開発や各製品における高付加価値・高付加機能を与える提案などを期待しており…
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