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勤務地 愛知県小牧市大字下末字五反田434-3/NGKセラミックデバイス内
業務内容 【職務概要】絶縁放熱回路基板の車両搭載設計を行います。【業務詳細】■国内外のお客様との設計、仕様の擦り合わせ。 ■新規仕様を満足するための量産プロセス開発。■金属板エッチング、めっき量産技術開発。■担当製品の量産化、工場立上げ。■セラミ...

【即戦力採用】デバイス開発/非上場企業 
(550〜650万円)

世界にも拠点を構え年々上昇しており、現在売上の75%以上が海外となっているグローバルメーカーの当社で、新たに商品開発部門の増員を計画しています。 例えば、半導体と振動子を融合したデバイスの開発や各製品における高付加価値・高付加機能を与える提案などを期待しており…

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勤務地 京都府綾部市味方町1
業務内容 有機半導体パッケージ基板を生産する為の新規設備導入、内部認定、運用業務に従事して頂きます。又、生産をさらに向上させるために、DX化を含め、様々な視点での設備の改善・改良にも従事いただきます。・新規設備仕様検討(メーカー折衝含)露光関連装...
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勤務地 広島県東広島市西条町助実1841-1
業務内容 半導体製造装置(洗浄装置)のプロセス技術評価・開発をお任せします。 【具体的には】プロセス技術開発・評価業務/装置及び評価機器の立上げ、データ分析、性能検出、歩留まり改善/プロセス条件出しやプロセスにおける問題解決/お客様へのデモンスト...
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勤務地 三重県四日市市浜田町5-27 第三加藤ビル9F
業務内容 VR半導体デバイスは日々進化しており、その進化を支えるのが半導体製造装置です。最先端の技術が詰まった装置のフィールドで起きた問題を米国本社のプロダクトグループと連携して問題を解決していただきます。また新規リリース前の装置のサポート業務も...
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勤務地 岩手県北上市
業務内容 半導体デバイスは日々進化しており、その進化を支えるのが半導体製造装置です。最先端の技術が詰まった装置のフィールドで起きた問題を米国本社のプロダクトグループと連携して問題を解決していただきます。 また新規リリース前の装置のサポート業務も行...
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勤務地 神奈川県横浜市青葉区 山形県鶴岡市大宝寺字日本国271-6
業務内容 自社開発のMEMSデバイス開発に関する下記業務をご担当いただきます。■MEMSデバイスの成膜技術およびプロセス技術【配属部署について】設計技術センター D2Pグループへの配属となります。研究、開発、プロセスとMEMSデバイス開発に関する...

プラズマプロセスエンジニア

株式会社ディスコ 注目求人
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勤務地 東京都大田区大森北 2-13-11
業務内容 ■プラズマダイシング装置を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品加工に関するアプリケーション開発■プラズマ装置の開発【具体的な職務内容】・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・新素材や新アプリケーションに関す...
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勤務地 長野県大町市社8224番地1
業務内容 ■アルミ電解コンデンサ用電極箔および電解液等の開発・改良等を担当いただきます。※電極箔の製造は、材料であるアルミニウムの表面を粗面化し高い静電容量を得ることを目的としたエッチング工程、誘電体になる酸化アルミ皮膜を形成する化成工程の2つに...

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※公開できない求人のため、過去の求人を再編集して例としてご紹介しています。

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年収 550〜650万円
職務概要 世界にも拠点を構え年々上昇しており、現在売上の75%以上が海外となっているグローバルメーカーの当社で、新たに商品開発部門の増員を計画しています。 例えば、半導体と振動子を融合したデバイスの開発や各製品における高付加価値・高付加機能を与える提案などを期待しており…
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