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勤務地 京都府長岡京市
年収 <予定年収>480万円~950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~404,000円<月給>230,000円~404,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>月給は基本給ベース、年収は基本給+時間外手...
業務内容 ■業務内容原材料からの一貫生産による技術ノウハウに強みを持つ当社にて、車載・産業機器用MEMSセンサの国内外顧客への拡販と技術サポートをご担当いただきます。・ MEMSセンサの商品紹介、技術説明、技術質問への回答・ MEMSセンサ採用認定...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・英語力※TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上・技術営業経験or開発経験(センサを扱ったことが無くても問題ございません。)■歓迎条件:・アナログ回路設計経験・デジタル回路設計経験・プロジェクトリ...

【理系優遇】MEMS技術開発(主任)/上場企業 
(700〜1,000万円)

機能性素材・セラミックスまた関連製品における研究開発に強みを持ち、電子部品では世界トップクラスのシェアを誇る当社で、MEMS技術開発部門主任を募集します。 主に、SiおよびガラスインターポーザやWLCSPなどの開発をお願いしますが、技術や戦略の提案も実現し、新しい技術・新しい製品・新しい材料を…

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勤務地 滋賀県野洲市
年収 <予定年収>480万円~950万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):230,000円~404,000円<月給>230,000円~404,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>月給は基本給ベース、年収は基本給+時間外手...
業務内容 ■業務概要: 高周波回路用SAWデバイスの商品化の基礎となる構造プロセスを開発します。具体的には、SAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所★使用ツー...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験をお持ちの方 ■歓迎条件:・SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験※半導体、MEMSデバイス技術者も歓迎いたしま...
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勤務地 東京都品川区
年収 <予定年収>450万円~900万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):375,000円~<月給>375,000円~<昇給有無>有<残業手当>有記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含みます。
業務内容 半導体検査装置の研究・開発・製造及び販売を行う同社において、電気関係エンジニアをご担当いただきます。■業務内容:・半導体製造装置、半導体検査装置、MEMS等センサー検査装置などプロダクトの制御系、電装系電気回路設計・プロダクト…プローバー...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:※下記いずれもお持ちの方・半導体製造装置、半導体検査装置、MEMS等センサー検査装置の開発経験・プロジェクトリーダー、エンジニアレベル・(ex) Cadence OrCAD
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勤務地 東京都町田市
年収 <予定年収>450万円~600万円<賃金形態>月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~その他固定手当/月:30,000円~<月給>245,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記年収には住宅・勤務地手...
業務内容 【一貫生産による高品質製品群で業界標準・圧倒的シェア/情熱を持ってモノづくりに向き合う技術者集団/東証一部上場の電子・精密部品国内最大手】■業務内容:自動車部品の製品開発部門にて、電子部品に搭載されるソフトフェア開発をお任せいたします。主...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・メーカー等で組込エンジニアの経験をお持ちの方・新しいことに興味がある、好奇心旺盛な方■歓迎条件:・部品メーカーでの組込エンジニア経験をお持ちの方
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勤務地 東京都品川区
年収 <予定年収>800万円~1,400万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):666,000円~1,166,000円<月給>666,000円~1,166,000円<昇給有無>有<残業手当>有記載金額は選考を通じて上下する可能性があり...
業務内容 半導体検査装置の研究・開発・製造及び販売を行う同社において、電気関係エンジニアをご担当いただきます。■業務内容:・半導体製造装置、半導体検査装置、MEMS等センサー検査装置などプロダクトの制御系、電装系電気回路設計・プロダクト…プローバー...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:※下記いずれもお持ちの方・半導体製造装置、半導体検査装置、MEMS等センサー検査装置の開発経験10年以上(※経験年数は目安になります。)・プロジェクトリーダー、エンジニアレベル・(ex) Cadence ...
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勤務地 愛知県名古屋市瑞穂区
年収 <予定年収>460万円~860万円<賃金形態>月給制<賃金内訳>月額(基本給):222,900円~495,000円<月給>222,900円~495,000円<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※年収はスキル・経験を考慮の上、当社規定に...
業務内容 ...速、大容量の通信デバイスや、精度や感度が高いセンシングデバイスなどが重要になっています。当社では既に携帯端末の通信フィルター用の複合ウエハーを製品化していますが、更に高速大容量で高感度のデバイスウエハーの開発...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必要経験:以下に関する経験3年以上・半導体製造装置メーカーや半導体デバイスメーカーにおける半導体プロセスでのドライ加工技術の開発経験者・プラズマやイオンを使用する加工の開発経験■歓迎経験:・MEMSプロセスにおける...
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勤務地 静岡県静岡市葵区
年収 <予定年収>450万円~700万円<賃金形態>月給制日給月給制<賃金内訳>月額(基本給):215,000円~その他固定手当/月:30,000円~<月給>245,000円~<昇給有無>有<残業手当>有<給与補足>※上記年収には住宅・勤務地手...
業務内容 【一貫生産による高品質製品群で業界標準・圧倒的シェア/情熱を持ってモノづくりに向き合う技術者集団/東証一部上場の電子・精密部品国内最大手】■業務内容:自動車部品の製品開発部門にて、電子部品に搭載されるソフトフェア開発をお任せいたします。主...
求める経験 <応募資格/応募条件>■必須条件:・メーカー等で組込エンジニアの経験をお持ちの方・新しいことに興味がある、好奇心旺盛な方■歓迎条件:・部品メーカーでの組込エンジニア経験をお持ちの方

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ポジション名/募集企業 【理系優遇】MEMS技術開発(主任)/上場企業
年収 700〜1,000万円
職務概要 機能性素材・セラミックスまた関連製品における研究開発に強みを持ち、電子部品では世界トップクラスのシェアを誇る当社で、MEMS技術開発部門主任を募集します。 主に、SiおよびガラスインターポーザやWLCSPなどの開発をお願いしますが、技術や戦略の提案も実現し、新しい技術・新しい製品・新しい材料を…
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