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シェルモールド に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区佐江戸町600番地 |
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| 年収 | 550万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | ●充電器ビジネスユニット 先行開発部のミッション 国内トップの車載充電器開発において、持続的競争優位につながる要素技術開発と開発基盤構築により、次世代商品を創り出す。 ●ハードウェアアーキテクト課のミッション 車載充電器開発において、... |
| 求める経験 | ［経験］・車載商品向けパワエレ商品の機構開発経験 ・機構部品の量産設計、生産技術部門との折衝経験 ［知識］・ダイカスト部品筐体設計の知識、樹脂・板金を使用した構造体設計の知識 ・構造体の放熱/流体設計の知識、熱・流体解析の知... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■パワー半導体デバイス生産技術エンジニア パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。 （パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど） ・めっきのプロセス・装置・ライン開... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【職務内容】 パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パッケージ開発、モールド工程、めっき工程の開発など） パワーデバイス領域は当社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test） ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する） ・基本的なパワー... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
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| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ... |
| 求める経験 | 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal ... |
| 勤務地 | 京都府京都市南区吉祥院西ノ庄猪之馬場町１番地 |
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| 年収 | 450万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 産業用鉛畜電池または産業用・特殊用リチウムイオン電池の生産設備の生産技術業務（電気）をご担当いただきます。 【募集の背景】 現在京都本社では、大規模修繕工事(工期：2023年～2026年)を行っており、各生産ラインの移設・撤去、設備導入を... |
| 求める経験 | 【必須】 ・高専卒以上 ・装置設計或いは生産技術業務の実務経験者（経験年数不問） 【歓迎】 ・構想検討から設備の立ち上げに至る一連の実務経験者 ・設備導入に関わるQCDのマネジメント経験 ・機械安全に関わる実務経験 ・社内外の関係者と協調... |
| 勤務地 | 北海道苫小牧市勇払145－1 |
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| 年収 | 540万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 製造・生産技術、品質管理に携わる下記業務をお願いします。 ◇技術部/製造ラインの新規敷設・維持/管理（機械加工、組付、鋳造、鍛造、プレス、熱処理等の生産技術を活用）、環境保全推進、施設管理 など ◇品質管理部/品質管理体制の... |
| 求める経験 | 【必須】 ■大卒以上 ■社会人経験3年以上 ■普通自動車免許（AT限定可） 【求める人物像】 ■未経験者応募OK ■パソコン操作できる方（文字入力程度） ■他部署も含め、周囲のメンバーと積極的にコミュニケーションを取れる方 |
| 勤務地 | 神奈川県相模原市中央区小山1-15-30 |
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| 年収 | 300万円 ～ 550万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | ■製造技術課のメンバーとして熔解炉・付随設備の設計業務を担当していただきます。製造技術知見がなくても問題なし、周囲がしっかりとサポートいたしますので、未経験から活躍できる環境です。 【業務内容】 ・製図ソフトによる図面作成 ・装置・設備... |
| 求める経験 | 【必須】 ■製図ソフト使用経験（SolidWorks等） 【人物像】 周囲とのコミュニケーションを円滑に行うことができる方 誠実に業務を遂行 【働きやすさと充実の福利厚生】 日系企業らしく穏やかでアットホームな雰囲気と、自己資本比率7... |
| 勤務地 | 岡山県瀬戸内市 |
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| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 電源回路用、高周波回路用などのチップインダクタ（コイル） ■概要 電源回路に用いられる小型チップインダクタ（1㎜ほどのサイズ）の商品開発を行っていただきます。 ■詳細 新製品の商品設計や商品構造を実現するため各製造工程... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の実務経験 ・TOEIC600点程度の英語力 ※海外顧客とのミーティングにおいて凡その内容理解ができる、海外顧客からのメールを自力で理解できるレベル。 (いずれか必須) ・コイルの商品知... |
| 勤務地 | 京都府京都市右京区西院溝崎町21 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 |
| 業務内容 | 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ... |
| 求める経験 | ■下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 （ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Te... |
| 勤務地 | 滋賀県野洲市 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 ～ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | ■携わる商品 電源回路用、高周波回路用などのチップインダクタ（コイル） ■概要 電源回路に用いられる小型チップインダクタ（1㎜ほどのサイズ）の商品開発を行っていただきます。 ■詳細 新製品の商品設計や商品構造を実現するため各製造工程... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の実務経験 ・TOEIC600点程度の英語力 ※海外顧客とのミーティングにおいて凡その内容理解ができる、海外顧客からのメールを自力で理解できるレベル。 (いずれか必須) ・コイルの商品知... |