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【京都】191:プリント基板設計/半導体製造工場向け自動搬送装置(クリーンFA事業部) 村田機械株式会社

掲載開始日:2023/09/22
更新日:2024/10/24
ジョブNo.217710
職種 【京都】191:プリント基板設計/半導体製造工場向け自動搬送装置(クリーンFA事業部)
社名 村田機械株式会社
業務内容 【業務】当社製品である半導体製造工場向け自動搬送装置に必要な、制御基板開発における以下業務をご担当いただきます。
【詳細】
■現行製品の基板置き換え開発および検証
■各制御基板開発計画の立案
■計画に応じた電子デバイスの数量確保に向けた仕込み手配
※アートワーク設計など基板製造は関連会社に発注

【当事業部について】
半導体は非常に繊細な製品であるため振動に弱く、また少しの塵や埃の発生で品質に影響が出るなど、製造工場内(クリーンルーム)でモノを運ぶには制約の多い環境です。当社は、そんな半導体製造工場内での搬送システムを手掛けられる世界でも数少ない企業の1つです。日本はもちろん、海外の大手半導体メーカーにも採用され、スマートフォンやパソコンなどに使用されている半導体の多くは、当社の搬送装置を使って製造されています。世界中で半導体の生産拠点が拡大する中、当社は業界を牽引する存在として、お客様から大きな期待を寄せられています。
【職種の変更の範囲】当社業務全般
求める経験 【必須】
■電気回路の知識
【歓迎】
プリント基板回路設計経験
※未経験の場合は教育制度がございます。

★事業部の紹介ページ、バーチャル見学はこちらから:https://www.muratec.jp/corp/recruit/freshers/business/business03.html
https://www.muratec.jp/cfa/career.html
勤務地
京都府
年収 440万円~800万円
年収はご経験をもとに当社規定に沿って算出いたします。
賞与実績:6.8ヶ月(2023年実績)
勤務時間 08:00~16:55
休日・休暇 週休2日制(原則土日/自社カレンダーによる)、祝日GW7日、夏季、年末年始、フレックス休日6日など、リフレッシュ休暇、慶弔休暇など
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 家族手当(配偶者14000円/子各6000円) 残業手当 寮社宅(寮4500円~/社宅20600円) 公的資格手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、書類選考⇒適性検査受験⇒1次面接⇒2次面接⇒内定

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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