次世代RFモジュール/デバイスのロードマップ策定 株式会社村田製作所
| 企業名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
京都府
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| 職種 | 次世代RFモジュール/デバイスのロードマップ策定 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界のデジタル回路設計 |
| ポイント | 次世代RFモジュール/デバイスのロードマップ策定 |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
3GPPをはじめとした国際標準化活動や市場情報をもとに、RFフロントエンドの開発ロードマップへの展開を担当していただきます。 詳細 ・国際標準化活動で提案された寄与文書や規格から技術・市場動向を予測する。 ・予測した技術・市場動向をもとに商品開発部門と連携して新規商品の開発ロードマップへの展開を行う。 ・通信規格や顧客に対して社内の技術に基づいた提案を行う。 ・社内外（国内・海外）との協議・打ち合わせ ★連携地域…アジア・欧州・北米圏など【職種の変更の範囲】その他、当社業務全般を担って頂きます |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 下記いずれかのご経験 ・RF回路、RF部品を扱った経験があり、上記の開発ロードマップ作製業務にチャレンジしたい方 ・RFの何かしらの知見があり、前例のない課題/問題に対し、目標設定～達成に向けたロードマップの作成の経験がある方。 【歓迎】 ・他部門や社外パートナーと協力/折衝しながら業務を遂行してきた方 ・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安：TOEIC600点以上、流暢でなくて可) ・IEEE/3GPP/各国規格などの活動経験 ・高周波シミュレータ使用経験（MATLAB、SYSTEMVUE、ADSなど) |
給与・待遇
| 給与 |
500万円～850万円 経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年１回（４月） 賞与年２回（６月・１２月） |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 次世代RFモジュール/デバイスのロードマップ策定 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 【福利厚生】 健康保険組合、企業年金基金、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、管理住宅制度、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、役付手当 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります）夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、適性検査→1次面接→2次面接→内定 WEB面接完結 【交有】 |
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企業情報
| 企業名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 設立 | 1950年12月 |
| 従業員数 | 73165名 |
| 資本金 | 694億4400万円 |
| 売上高 | 1兆6401億5800万円 |
| 事業内容 |
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売。 ファンクショナルセラミックスをベースに、パソコンやケータイ等の電子機器に使われる電子デバイスの研究開発・生産・販売を行っています。世界中のメーカーに最先端を提供するのが、村田製作所の事業です。同社が作り出す小さな部品は約90%が海外市場での売上げです。そのため海外には約70もの生産・販売拠点があり、仕事もグローバルです。B to Bということもあり、一般にはあまり知られていないですが、実は世界市場において多くの商品で圧倒的なトップシェアを誇っています。 |
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