プロセス開発＜SAWデバイス＞ 村田製作所
| 職種 | プロセス開発＜SAWデバイス＞ |
|---|---|
| 社名 | 村田製作所 |
| 業務内容 |
■高周波回路用SAWデバイスの商品化の基礎となる構造プロセスを開発していただきます。 【具体的には】 ・SAWデバイスの新構造開発 ・薄膜微細加工開発 ・パッケージング開発 ＜携わる商品＞高周波回路用SAWフィルタ/SAWデュプレクサ ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います ＜仕事の魅力＞ ・スマホなどの無線通信端末高周波回路における主要部品の開発を通して、快適な通信環境の創出、通信品質の向上に貢献できる。 ・自らが考え実現した電子部品が、SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして世界中の通信端末に提供できる喜びを感じることができる。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ■薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験をお持ち方 【歓迎要件】 ■SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験 |
| 勤務地 |
滋賀県/野洲市/大篠原2288番地
|
| 年収 |
400-900万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒最終面接 |
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