高周波デバイス分野への転職は「高周波デバイス転職ナビ」にお任せ下さい

powered by   2024/06/20 更新
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商品企画担当 に該当する転職・求人一覧

勤務地 神奈川県鎌倉市上町屋325 各線「大船」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:業務の性質等に応じリモートワークを認める場合は、リモートワークを行う場所(自宅等)を含む。
年収 年収:450万~900万程度 月給制:月額260000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 防衛/宇宙用レーダ向け高周波回路の開発/設計業務や、量産機種の設計管理をお任せします。 【職務詳細】 ■新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 ■量産機種の設計に関わる業務(リピート出図、部品...
求める経験 【必須】 ・高周波に関する一般知識 ・回路設計の経験や、ものづくりの業務経験 【尚可】 ・ネットワークアナライザ等の計測器を使用した経験 ・英語によるコミュニケーション能力(TOEIC 500点以上) ■採用背景:防衛力...

【神奈川】設計開発(福祉用具)

株式会社ケープ 閲覧済み
勤務地 神奈川県横須賀市平成町2-7 JR京浜急行線「県立大学」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:430万~500万程度 月給制:月額267000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年3回(2018年実績) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 福祉用具の設計開発業務を行っていただきます。 【職務詳細】 ■製品:福祉用具 ■範囲:コンセプト検討、設計、試作品の製作・評価、量産設計、信頼性試験、量産立ち上げ ■開発:CAD 【具体的には】 ・商品企画担...
求める経験 【必須】 ・開発、設計、製造、商品企画に関連する業務経験/知識をお持ちの方 【尚可】 ・他部署との連携経験のある方 ※入社後にOJTで必要スキルを身につけられるため、  様々なバックグラウンドをお持ちの方が活躍されています...

【三重】高周波コネクタの設計開発

パナソニックインダストリー株式会社 閲覧済み
勤務地 三重県度会郡玉城町田宮寺468-1 JR東海参宮線「田丸」駅より車で7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:450万~700万程度 月給制:月額230000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 主な担当業務は、スマートフォン等の電子機器内に使用される「小型高周波コネクタの新商品企画開発」になります。 【職務詳細】 ・コネクタ製品のマザー工場である伊勢工場にあるコネクタ専用棟P6棟にて、営業・製造・品質保証な...
求める経験 【必須】 ・社内外関係者との折衝力 ・3D-CAD操作技能(SolidWorksの使用経験があれば望ましい) 【尚可】 ・高周波デバイスの設計開発経験(仕様に関する顧客との折衝を含む) ・金属プレス、電解メッキ、射出成型、実装...

【福岡】ハードウェア開発・設計(音響機器)

パナソニック エンターテインメント&コミュニケーション株式会社 閲覧済み
勤務地 福岡県福岡市博多区美野島4-1-62 JR鹿児島本線「竹下」駅より徒歩19分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:500万~900万程度 月給制:月額350000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回
業務内容 【担当業務と役割】 ・主な担当業務は、業務用音響機器のハードウェア開発(電気設計、信号処理技術開発、DECT方式の無線設計等)になります。 ・業務用音響機器で新たな価値をお客様に提供していくためには、音響技術だけでなく映像技術・通信技術...
求める経験 【必須】 ・弱電機器のハードウェア開発経験(5年以上) ・オシロスコープをはじめとした測定器、恒温槽など環境試験機の操作経験 【尚可】 ・マイクロフォン、ミキサー、プロセッサ、アンプなど音響機器の開発経験(業務用、民生用不問) ...
勤務地 愛知県 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:400万~800万程度 月給制:月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【職務詳細】 車載半導体(ASIC、パワーデバイス)の特...
求める経験 【どちらも必須】 ・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験(3年以上) ・TOEIC700点以上の英語力 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験

電子回路設計エンジニア

FCLコンポーネント株式会社 閲覧済み
勤務地 【本社】〒140-8586 東京都品川区東品川4-12-4 品川シーサイドパークタワー りんかい線「品川シーサイド」駅徒歩3分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:420万~720万程度 月給制:月額260000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社の回路設計業務においてご活躍いただきます。 【職務詳細】 ■レーダーセンサーを用いたAI等による信号処理、LAN、Bluetooth 、無線 LAN に対応した各種通信モジュール を応用したユニット製品に展開する...
求める経験 【必須】 ・電子回路設計経験5年以上(MPU周辺、電源等) ・電子回路測定評価 ・電気製品の量産立上 ・製品信頼性評価 【尚可】 ・高周波測定機器の経験(スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ) ・アンテナ評価/設...

生産技術(設備設計)

フォスター電機株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都昭島市つつじが丘1-1-109 JR青梅線「昭島」駅 北口より徒歩12分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
年収 年収:500万~730万程度 月給制:月額310000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回
業務内容 【職務概要】 同社にて設備設計業務をお任せいたします。   【職務詳細】 ・設備企画構想 ・機械設計 ・組立/調整 ・拠点での設備立上 ※立ち上げ時には海外拠点へ出張し立ち会い等を行います。 主な出張国:Foster拠点 ...
求める経験 【必須】 ・設備設計の経験3年以上 ・AutoCAD 2Dまたは3D/CAD ※海外出張有 【尚可】 ・英語、中国語スキル ※通訳が各拠点にいるため、話せなくとも可能

FAE(半導体アナログ製品)

株式会社リョーサン 閲覧済み
勤務地 東京都千代田区東神田2‐3‐5 JR各線「秋葉原」駅より徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:442万~450万程度 月給制:月額260000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 お客様から技術課題を直接引き出し、最適な解決策の提案およびお客様の開発サポートの推進をお任せします。 【職務詳細】 ■製品:半導体アナログ製品 ■範囲:企画~量産 【具体的には】 ・デマンドクリエーション提...
求める経験 【必須】 ・半導体メーカーのアナログ製品取扱経験のある方 ・アナログ知識全般(特に電源) 【尚可】 ・アナログ回路設計経験者 ・無線(高周波)知識を有しているまたは経験者 ・アナログ特性など評価機材の取扱経験者 ・英語力(...

【愛知】CAE技術者

リンナイ株式会社 閲覧済み
勤務地 愛知県丹羽郡大口町替地3-1 名古屋鉄道小牧線「小牧原」駅より車で10分
年収 年収:450万~750万程度 月給制:月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にてCAE解析業務をお任せします。 【職務詳細】 ・デジタルエンジニアリングを駆使した商品設計および生産技術開発 ・解析評価技術構築と展開(VR、設計CAE、ものづくりCAE、試験評価など) ■業務の魅力...
求める経験 【必須】下記いずれかの経験 ・工学シミュレーション(CAE)技術をお持ちの方 ・プログラミング技術をお持ちの方

【大阪】製品企画・開発(半導体デバイス)

パナソニックインダストリー株式会社 閲覧済み
勤務地 大阪府門真市大字門真1006番 京都本線「西三荘」駅より徒歩11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
年収 年収:550万~750万程度 月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月・12月) 昇給:年1回(4月)
業務内容 【職務概要】 同社にて、半導体デバイスの製品企画・開発をお任せします。 【職務詳細】 次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍頂きます。 社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技...
求める経験 【必須】 ・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 3年以上 ・半導体プロセスに関する知識(チップ実装、パッケージ構造、素子一般) 【尚可】 ・高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験 ・解析スキル(構造・熱・流体) ・半導...

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