開発|半導体モジュールの製品開発(プライム上場)【京都府長岡京市】 株式会社村田製作所
職種 | 開発|半導体モジュールの製品開発(プライム上場)【京都府長岡京市】 |
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社名 | 株式会社村田製作所 |
業務内容 |
■携わる商品 WiFi-6E/7用ICモジュール ■概要 社内で設計された半導体デバイスを活用したWiFi向けのICモジュールの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・PA,SW,LNAなどのデバイス開発からそれを用いたモジュール開発まですべて自分たちで開発を行います。 ・デバイスとモジュールを一体設計することにより同業他社に負けない製品開発ができます。 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 |
求める経験 | ■求める要件[MUST] 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・CMOSなどの半導体設計の経験 ・RF回路、RF部品を扱った経験 ■求める要件[WANT] ・RFモジュール開発の経験のある方 ・電磁界解析(HFSS)の経験のある方 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ■この仕事の面白さ・魅力 ・ムラタでは、フィルタや半導体デバイス(PA,SW、LNAなど)すべての高周波デバイスを内製化しており、それをPCB基板だけでなくLTCC基板、フレキシブル基板などムラタ独自の技術を駆使してモジュール開発ができるおもしろさがあります。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分のアイデア次第で世界初の技術/商品を世の中に出すことが可能です。 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・また、半導体デバイスを開発している人が、数年後、モジュール開発に職種を変えることも容易にできる環境で、自分の知識、経験、能力を広げるチャンスはいくらでもあります。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 |
勤務地 |
京都府長岡京市
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年収 |
400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 |
勤務時間 | 8:30~17:00 |
休日・休暇 | ■週休2日制、祝日 |
福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■企業年金制度 ■確定拠出金(401k)制度 ■社員持株会制度 |
雇用形態 | 正社員 |
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