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【京都】研究開発(半導体デバイスのフロントローディング研究) ローム株式会社

掲載開始日:2024/06/12
更新日:2024/08/01
ジョブNo.232602
職種 【京都】研究開発(半導体デバイスのフロントローディング研究)
社名 ローム株式会社
業務内容 【業務について】
ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。

■ミッション
配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。
最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。

■入社後のキャリアステップ
まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけ...
求める経験 ※下記いずれかのご経験
・データサイエンスに関するスキルや知識
(「●●のコンペで賞を取った」「pythonのライブラリを使える」というよりかは、データサイエンスに関する各種知識やスキル(数学・情報工学・プログラミング)を持つ方を優遇いたします。全てでなくてもどれか一つ秀でている、ということでも構いません 。)
数学:確率統計論、離散数学
情報工学:各種アルゴリズム、各種機械学習の理論
プログラミング:数学・情報工学の理論をプログラムに実装できるレベル。プログラミングについては、言語は問いません。

・半導体プロセス設計に関する知識や経験
(TCADなどのプロセス設計ソフトウェアを使用された経験がある方は特に優遇します。)

【必須】
・日常会話ぐらいの英会話スキルと、技術文書を読むのに必要な英語のreadingスキル
【歓迎】
・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方
・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方
・マネジメントに興味のある方
勤務地
京都府
年収 500万円~850万円
■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
勤務時間 08:15~17:15
休日・休暇 土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数)通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、一次面接→最終面接 適性検査有

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