開発エンジニア＜フリップチップパッケージ／パッケージ工程＞ 社名非公開
| 職種 | 開発エンジニア＜フリップチップパッケージ／パッケージ工程＞ |
|---|---|
| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 | ■車載向けフリップチップパッケージの設計・開発業務をご担当いただきます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※下記の全てを満たす方 ・半導体パッケージ設計／開発業務経験 ・半導体パッケージOSATとの業務経験 ・英語：日常会話ができる（TOEIC 600点程度） 【歓迎要件】 ・フリップチップパッケージ開発の業務経験 ・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 |
| 勤務地 |
東京都/小平市/上水本町5-20-1
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| 年収 |
400-750万円 ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、GW休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（賃貸、32歳まで支給対象（条件あり））、時間外勤務手当 財形貯蓄制度、従業員持株会制度、育児支援制度、介護支援制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【面接回数】2回※場合によっては、1回で選考を終える可能性もございます。 【選考フロー】 一次面接⇒ 最終面接 |
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