半導体パッケージ基板の設計｜東証プライム上場／業界トップシェア／年間休日127日／在宅有【新潟県】 TOPPAN株式会社
| 職種 | 半導体パッケージ基板の設計｜東証プライム上場／業界トップシェア／年間休日127日／在宅有【新潟県】 |
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| 社名 | TOPPAN株式会社 |
| 業務内容 |
【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析 ③製造用データ編集 ④製造データ作成と払い出し ⑤電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 |
| 求める経験 | 【必須スキル】 チップ（LSI）プリント基板の設計スキル 【歓迎スキル】 以下ツールの使用経験がある方 ■ステラ・コーポレーション社 StellaVision ■Cadence社 Allegro ■ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験がある方 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 |
| 勤務地 |
新潟県新発田市五十公野字山崎5270
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| 年収 |
400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 9:00～18:00 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■託児所 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接（部長クラス）※オンライン →2次面接（本部長クラス）→最終面接（役員クラス）→内定 |
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