分析・評価／半導体関連装置（薄膜デバイス事業部）【大阪】 株式会社リガク
| 職種 | 分析・評価／半導体関連装置（薄膜デバイス事業部）【大阪】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社リガク |
| 業務内容 |
【職務内容】 ■X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。 【業務詳細】 ■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。 ■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する。 ■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務。 ※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。 (海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州） 【評価制度について】 ■「会社をどのようにしたいか、自身がどうなりたいか」等の行動目標も決め、目先の成果だけではなく、業務プロセスもしっかりと評価します。 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてきました。現在はＸ線分析装置における世界三大メーカーで、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上という圧倒的な存在です。世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入頂いており、安定成長を遂げております。医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、同社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。 |
| 求める経験 | 【必須スキル】 ■理系出身の方 ■半導体の構造・分析・品質管理に興味のある方 【当社の特徴について】 ■1951年創業の当社は、X線分析・熱分析・X線非破壊検査機器の専門メーカーとして半世紀を越え、顧客と共に発展、成長を続けてまいりました。 ■現在はX線分析装置における世界3大メーカーとなり、国内シェア70％以上、世界シェア30％以上を誇る、業界内でも圧倒的な安定性を持ちます。 ■世界で唯一“Ｘ線研究所”を持ち、大手企業から大学、行政など幅広いお客様に導入いただいており、堅実に安定成長を遂げております。 ■医薬品の開発に役立つタンパク質構造解析装置、情報通信技術を支える半導体や電子部品の開発・生産に貢献する半導体薄膜評価装置、そして暮らしの環境を守る各種環境用分析装置等、弊社の製品は常に科学技術の最先端の研究開発や生産の分野で幅広く活用されています。 |
| 勤務地 |
大阪府高槻市赤大路町14‐8
|
| 年収 |
450万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:10 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日） ■夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇、介護休暇 ■リフレッシュ休暇 ■ |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■確定拠出金（401k）制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 ■その他制度 ■社員寮 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次選考（面接・筆記試験）→適性検査（WEB）→役員面接→面接合格・内定 |
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